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1. (WO2008090835) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090835    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050680
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 21.01.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : AJINOMOTO CO., INC. [JP/JP]; 15-1, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048315 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI, Eiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAGO, Genjin [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOKOTA, Tadahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA, Shigeo; (JP).
HAYASHI, Eiichi; (JP).
MAGO, Genjin; (JP).
YOKOTA, Tadahiko; (JP)
Mandataire : TAKASHIMA, Hajime; Meiji Yasuda Seimei Osaka Midosuji Bldg., 1-1, Fushimimachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410044 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-012208 23.01.2007 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCTION OF MULTILAYER PRINTED WIRING BOARDS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHES
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a process for the production of multilayer printed wiring boards which makes it possible to form an interlayer dielectric film which is reduced in the surface roughness brought about by surface roughening for preparing a substrate surface suitable for plating and which permits complete removal of smear in desmearing treatment conducted simultaneously with the surface roughening; and an adhesive film to be used in the process. An adhesive film to be laminated with a base material for circuit board and thus used as an interlayer dielectric film of a multilayer printed wiring board, which film is composed of a support and a substrate layer made of the first curable resin composition and an adhesive layer made of the second curable resin composition which are formed on the support in this order, wherein the first curable resin composition is a composition which exhibits a mass loss due to roughening of less than 3% by mass when a layer (of 40&mgr;m in thickness) of the composition is subjected to the same curing and roughening treatment as that employed in the production of a multilayer printed wiring board and the second curable resin composition is a composition which exhibits a mass loss due to roughening of 3 to 10% by mass when a layer (of 40&mgr;m in thickness) of the composition is subjected to the same curing and roughening treatment as that employed in the production of a multilayer printed wiring board, with the proviso that all the following requirements are satisfied: 10&mgr;m ≤ X+Y ≤ 100&mgr;m, 1&mgr;m < X, and 1&mgr;m < Y (wherein X is thickness (&mgr;m) of the substrate layer and Y is thickness (&mgr;m) of the adhesive layer).
(FR)L'invention concerne un procédé pour la fabrication de cartes de circuits imprimés multicouches qui permet de former un film diélectrique intercouche qui présente une rugosité de surface provoquée par une rugosification de surface réduite, pour préparer une surface de substrat appropriée pour un plaquage et qui permet un déglaçage complet dans un traitement de déglaçage effectué simultanément à la rugosification de surface ; et un film adhésif devant être utilisé dans le procédé. L'invention concerne un film adhésif devant être laminé avec un matériau de base pour carte de circuits imprimés et ainsi utilisé en tant que film diélectrique intercouche d'une carte de circuits imprimés multicouches, lequel film est composé d'un support et d'une couche de substrat faite à partir de la première composition de résine durcissable et d'une couche adhésive faite à partir de la seconde composition de résine durcissable qui sont formées sur le support dans cet ordre, la première composition de résine durcissable étant une composition qui présente une perte de masse due à la rugosification de moins de 3% en masse lorsqu'une couche (de 40&mgr;m d'épaisseur) de la composition est soumise au même traitement de durcissement et de rugosification que celui employé dans la fabrication d'une carte de circuits imprimés multicouches, et la seconde composition de résine durcissable étant une composition qui présente une perte de masse due à la rugosification de 3 ou 10% en masse lorsqu'une couche (de 40&mgr;m d'épaisseur) de la composition est soumise au même traitement de durcissement et de rugosification que celui employé dans la fabrication d'une carte de circuits imprimés multicouches, à la condition que toute les exigences suivantes soient satisfaites : 10&mgr;m ≤ X+Y ≤ 100&mgr;m, 1&mgr;m < X, et 1&mgr;m < Y (où X est l'épaisseur (&mgr;m) de la couche de substrat et Y est l'épaisseur (&mgr;m) de la couche adhésive).
(JA) メッキ下地面とするための粗化処理によって得られる粗化面の表面粗さが低粗度で、かつ、該粗化処理の際に同時になされるデスミア処理においてスミアが残存することなく除去され得る層間絶縁層を形成し得る多層プリント配線板の製造方法及び該方法に使用する接着フィルムを提供する。  回路基板にラミネートすることで多層プリント配線板の層間絶縁層として使用する接着フィルムを、支持体層上に第1の硬化性樹脂組成物による被メッキ層及び第2の硬化性樹脂組成物による接着層をこの順に設けた構成にし、第1の硬化性樹脂組成物はその層(厚み40μm)に多層プリント配線板の製造工程での硬化工程及び粗化工程と同じ処理を施した場合の粗化による質量減少率が3質量%未満となる組成物とし、第2の硬化性樹脂組成物は、その層(厚み40μm)に多層プリント配線板の製造工程での硬化工程及び粗化工程と同じ処理を施した場合の粗化による質量減少率が3質量%以上10質量%以下となる組成物とする。また、被メッキ層の厚みをXμm、接着層の厚みをYμmとした場合に、X及びYが、10μm≦X+Y≦100μm、1μm<X及び1μm<Yの条件を全て満たすようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)