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1. (WO2008090833) DISPOSITIF DE CONNEXION / CONVERSION PHOTO-ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090833    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050677
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 21.01.2008
CIB :
G02B 6/42 (2006.01)
Déposants : JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED [JP/JP]; 21-2, Dogenzaka 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1500043 (JP) (Tous Sauf US).
NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
KOREEDA, Yuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHTSU, Wataru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ODA, Mikio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Hisaya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHTSUKA, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOUTA, Hikaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONO, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOREEDA, Yuichi; (JP).
OHTSU, Wataru; (JP).
ODA, Mikio; (JP).
TAKAHASHI, Hisaya; (JP).
OHTSUKA, Takashi; (JP).
KOUTA, Hikaru; (JP).
ONO, Hideyuki; (JP)
Mandataire : IKEDA, Noriyasu; Hibiya Daibiru Bldg., 2-2, Uchisaiwaicho 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-016599 26.01.2007 JP
Titre (EN) PHOTO-ELECTRIC CONVERSION/CONNECTION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONNEXION / CONVERSION PHOTO-ÉLECTRIQUE
(JA) 光電変換接続装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a photo-electric conversion/connection device (100) which includes: an optical element (320), a substrate (310) on which the optical element is mounted, and an optical connector (400) which is connected to the substrate so as to be optically connected to the optical element. The optical connector (400) is arranged on a surface (310a) opposite to a mounting surface (310b) of the substrate (310) and the optical element (320) is exposed. The photo-electric conversion/connection device (100) includes a mother substrate (210) having a main surface (210a) and an electric connector (220) to be mounted on the main surface of the mother substrate. The electric connector (220) is detachably connected to the substrate (310).
(FR)La présente invention concerne un dispositif (100) de connexion / conversion photo-électrique comprenant : un élément optique (320); un substrat (310) sur lequel l'élément optique est monté; et un connecteur optique (400) qui est connecté au substrat de façon à être connecté optiquement à l'élément optique. Le connecteur optique (400) est disposé sur une surface (310a) opposée à une surface de montage (310b) du substrat (310) et l'élément optique (320) est non recouvert. Le dispositif de connexion / conversion photo-électrique (100) comprend un substrat mère (210) présentant une surface principale (210a) et un connecteur électrique (220) à monter sur la surface principale du substrat mère. Le connecteur électrique (220) est connecté de façon amovible au substrat (310).
(JA) 光素子(320)と、この光素子を実装する実装基板(310)と、この実装基板に接続され、光素子と光学的に結合する光コネクタ(400)とを有する光電変換接続装置(100)に於いて、光コネクタ(400)は、実装基板(310)の、光素子の実装面(310b)とは反対側の面(310a)に設けられており、光素子(320)が露出している。光電変換接続装置(100)は、主面(210a)を持つマザー基板(210)と、このマザー基板の主面上に実装される電気コネクタ(220)とを備える。電気コネクタ(220)は、実装基板(310)を着脱自在に接続可能である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)