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1. (WO2008090827) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090827    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050644
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 18.01.2008
CIB :
G03F 7/075 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01)
Déposants : NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (Tous Sauf US).
HATANAKA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HATANAKA, Tadashi; (JP)
Mandataire : HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office Shin-Ochanomizu Urban Trinity 2, Kandasurugadai 3-chome Chiyoda-ku Tokyo 1010062 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-011414 22.01.2007 JP
Titre (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a photosensitive resin composition which gives a cured film whose surface, even after treatment with an oxygen plasma or the like, has high water repellency and high oil repellency and which can easily give an insulating image with high accuracy and high throughput; and a cured film obtained from the positive photosensitive resin composition and suitable for use as a film material for various displays. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The positive photosensitive resin composition comprises the following ingredients (A), (B), (C), and (D) and a solvent (E). The cured film is obtained from the composition. Ingredient (A): an alkali-soluble resin which has a functional group for thermal crosslinking reaction, a functional group for thermal curing reaction, a fluoroalkylated organic group, and a silicon-containing organic group and has a number-average molecular weight of 2,000-30,000; Ingredient (B): a compound having a vinyl ether group; Ingredient (C): a compound having a blocked isocyanate group; Ingredient (D): a photo-acid generator; and (E): a solvent.
(FR)L'invention vise à proposer une composition de résine photosensible qui donne un film durci dont la surface, même après traitement par un plasma d'oxygène et similaires, a un caractère hydrofuge élevé et un caractère oléofuge élevé et qui peut facilement donner une image d'isolation avec une précision élevée et un rendement élevé ; et un film durci obtenu à partir de la composition de résine photosensible positive, appropriée pour être utilisée comme matière de film pour divers dispositifs d'affichage. A cet effet, la composition de résine photosensible positive selon l'invention comprend les ingrédients suivants (A), (B), (C), et (D) et un solvant (E). Le film durci est obtenu à partir de la composition. Ingrédient (A) : un résine soluble dans les alcalis qui a un groupe fonctionnel pour une réaction de réticulation thermique, un groupe fonctionnel pour une réaction de durcissement thermique, un groupe organique fluoroalkylé et un groupe organique à teneur en silicium et présente une masse moléculaire moyenne en nombre de 2.000-30.000 ; Ingrédient (B) : un composé ayant un groupe vinyle éther ; Ingrédient (C) : un composé ayant un groupe isocyanate bloqué ; Ingrédient (D) : un générateur de photo-acide et (E) : un solvant.
(JA)【課題】酸素プラズマ等の処理後も硬化膜表面に高い撥水性と高い撥油性を有し、また絶縁性を有する画像を高精度且つ高スループットで容易に形成できる感光性樹脂組成物、並びに斯様なポジ型感光性樹脂組成物を用いて得られる各種ディスプレイの膜材料に好適な硬化膜を提供すること。 【解決手段】下記(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及び(E)溶剤を含有するポジ型感光性樹脂組成物、並びに、該組成物を用いて得られる硬化膜。 (A)成分:熱架橋反応のための官能基、熱硬化反応のための官能基、フルオロアルキル基を有する有機基並びにケイ素原子を含有する有機基を有し、且つ、数平均分子量が2,000乃至30,000であるアルカリ可溶性樹脂、 (B)成分:ビニルエーテル基を有する化合物、 (C)成分:ブロックイソシアネート基を有する化合物、 (D)成分:光酸発生剤、 (E)溶剤
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)