WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008090768) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DESTINÉ À FORMER UN MOTIF À PARTIR DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090768    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050234
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 11.01.2008
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Déposants : TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP) (Tous Sauf US).
SENZAKI, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MISUMI, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMANOUCHI, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAITO, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SENZAKI, Takahiro; (JP).
MISUMI, Koichi; (JP).
YAMANOUCHI, Atsushi; (JP).
SAITO, Koji; (JP)
Mandataire : SHOBAYASHI, Masayuki; Takase Bldg., 25-8 Higashi-ikebukuro 1-chome Toshima-ku, Tokyo 1700013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-013798 24.01.2007 JP
2007-013799 24.01.2007 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN FROM THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DESTINÉ À FORMER UN MOTIF À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 感光性樹脂組成物、及びこれを用いたパターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition having high sensitivity and high resolution. It is highly safe and is excellent in coating-film evenness. It can give a cured resin pattern having an improved density. It can form a fine resist pattern having a large film thickness and high aspect ratio. The photosensitive resin composition contains as essential ingredients a cationic polymerization initiator comprising an onium fluoroalkylfluorophosphate having a specific structure and a specific solvent or specific sensitizer. This composition having high sensitivity and high resolution is excellent in coating-film evenness and can give a cured resin pattern having an improved density. The photosensitive resin composition can form a fine resist pattern having a large film thickness and high aspect ratio.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine photosensible ayant une sensibilité et une résolution élevées. Elle a une fiabilité très élevée et assure une excellente uniformité du film de revêtement. Elle permet d'obtenir un motif de résine durcie ayant une densité améliorée. Elle permet la formation d'un motif de réserve fin ayant une épaisseur de film importante et un rapport de forme élevé. La composition de résine photosensible contient comme constituants principaux un initiateur de polymérisation cationique comprenant un fluoroalkylfluorophosphate d'onium ayant une structure spécifique et un solvant ou un sensibilisateur. Cette composition de sensibilité et résolution élevées assure une excellente uniformité du film de revêtement et permet d'obtenir un motif de résine durcie ayant une densité améliorée. La composition de résine photosensible peut former un motif de réserve fin ayant une épaisseur de film importante et un rapport de forme élevé.
(JA) 安全性が高く、塗膜の均一性に優れ、硬化樹脂パターンの硬化密度を向上することができ、さらに高膜厚、高アスペクト比の微細なレジストパターンを形成できる高感度、高解像性の感光性樹脂組成物を提供する。  特定の構造を有するオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩系のカチオン重合開始剤に加えて、特定の溶剤又は特定の増感剤を必須成分として含有する感光性樹脂組成物によれば、塗膜の均一性に優れ、硬化樹脂パターンの硬化密度を向上することができ、さらに高膜厚、高アスペクト比の微細なレジストパターンを形成できる高感度、高解像性の感光性樹脂組成物を提供できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)