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1. (WO2008090738) POMPE À MEMBRANE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090738    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/000062
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 22.01.2008
CIB :
F04B 43/02 (2006.01), F04B 43/04 (2006.01)
Déposants : TAKASAGO ELECTRIC, INC. [JP/JP]; 66, Kakitubata, Narumi-cho, Midori-ku Nagoya-shi, Aichi 4588522 (JP) (Tous Sauf US).
FUKUHARA, Yosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
URANO, Hidekazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIYAMA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKAMOTO, Yorihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUKUHARA, Yosuke; (JP).
URANO, Hidekazu; (JP).
SUGIYAMA, Shigeru; (JP).
OKAMOTO, Yorihisa; (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-014732 25.01.2007 JP
Titre (EN) DIAPHRAGM PUMP
(FR) POMPE À MEMBRANE
(JA) ダイヤフラムポンプ
Abrégé : front page image
(EN)A laser welding section (9), at which a resin diaphragm (21) is joined to a case body (10), is placed at a portion away from a peripheral edge (11a) of a pump chamber (11) with a non-welding region (13) provided between the portion and the peripheral edge, and this sufficiently dissipates heat, which occurs in laser light irradiation, to the case body (10) side. Also, the laser welding section (9) is placed between a peripheral edge (11a) of the pump chamber (11) and an outer peripheral edge (27a) of a movable section (28) of a metal diaphragm (25), and this causes vibration of a piezoelectric element (30) to be reliably produced only by themovable section (28). The construction sufficiently dissipates heat occurring at the time of laser welding, suppressing deformation of the diaphragms caused by heat. Also, because the position where laser welding is applied is appropriately set, the diaphragms sufficiently exhibit their characteristics.
(FR)Cette invention concerne une section de soudage au laser (9) au niveau de laquelle une membrane de résine (21) est reliée à un corps de boîtier (10), et qui est placée sur une portion éloignée d'un bord périphérique (11a) d'un corps de pompe (11) pourvu d'une zone hors soudage (13) ménagée entre la portion et le bord périphérique, ce qui permet de dissiper suffisamment la chaleur dégagée par l'application d'un rayon de lumière laser sur le côté corps de boîtier (10). En outre, la section de soudage au laser (9) est placée entre un bord périphérique (11a) du corps de pompe (11) et un bord périphérique extérieur (27a) d'une section mobile (28)d'une membrane métallique (25), cet assemblage permet de produire efficacement une vibration d'un élément piézoélectrique (30) au moyen de la seule section mobile (28). L'assemblage permet une dissipation suffisante de la chaleur qui se dégage au moment du soudage au laser, éliminant ainsi la déformation des membranes entraînée par la chaleur. D'autre part, la position à laquelle le soudage au laser doit être appliqué étant fixée de manière appropriée, les membranes développent suffisamment leurs caractéristiques.
(JA)  ケース本体10に樹脂ダイヤフラム21を接合するレーザ溶着部9を、ポンプ室11の周縁11aから非溶着領域13を隔てた箇所に配置し、レーザ光照射時の発熱をケース本体10側に十分に放熱させる。また、レーザ溶着部9を、ポンプ室11の周縁11aと金属ダイヤフラム25の可動部28の外周縁27aとの間に配置し、圧電素子30による振動を可動部28のみにおいて確実に発揮させる。これら構成によりレーザ溶着時の放熱を十分として、発熱によるダイヤフラムの変形を抑える。また、適正なレーザ溶着箇所を設定することによりダイヤフラムの特性を十分に引き出す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)