WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008090692) PROCÉDÉ DE TRAVAIL DE ROCHE AVEC UN LASER ET APPAREIL POUR CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090692    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074326
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 18.12.2007
CIB :
B23K 26/12 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01)
Déposants : Japan Drilling Co., Ltd. [JP/JP]; 2-4-3, Nihonbashi Horidome-cho, Chuo-ku, Tokyo 1030012 (JP) (Tous Sauf US).
TOHOKU UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Katahira 2-chome, Aoba-ku, Sendai-shi, Miyagi 9808577 (JP) (Tous Sauf US).
JAPAN OIL, GAS AND METALS NATIONAL CORPORATION [JP/JP]; 1310, Omiya-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2128554 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYASHI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAYAMA, Kazuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHTANI, Kiyonobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UMEZU, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYASHI, Toshio; (JP).
TAKAYAMA, Kazuyoshi; (JP).
OHTANI, Kiyonobu; (JP).
UMEZU, Satoru; (JP)
Mandataire : KOSUGI, Yoshio; Pelican Building 4th Floor 3-3, Nishi-shimbashi 3-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-016917 26.01.2007 JP
Titre (EN) METHOD OF WORKING ROCK WITH LASER AND APPARATUS THEREFOR
(FR) PROCÉDÉ DE TRAVAIL DE ROCHE AVEC UN LASER ET APPAREIL POUR CELUI-CI
(JA) レーザを用いた岩石の加工方法及びその装置
Abrégé : front page image
(EN)A method in which even when quartz glass or silicon dioxide is deposited as a molten dross by laser irradiation, boring can be conducted. Work object (100) at its laser irradiation position (12) is irradiated through liquid (31) with a laser of 1.2 μm or greater wavelength being high in liquid absorbability, for example, CO2 laser emitted from laser oscillator (20) so that while any molten dross is scattered off by high pressure occurring in bubbles in microbubble advancing flow (13) generated in the liquid, boring or other working of rock (100) is carried out.
(FR)L'invention concerne un procédé dans lequel un forage peut être effectué, même lorsque du verre de quartz ou de la silice est déposée sous la forme de crasse fondue par une irradiation au laser. Un objet à travailler (100) à sa position d'irradiation au laser (12) est irradié à travers un liquide (31) par un laser de longueur d'onde d'au moins 1,2 μm , à haute capacité d'absorption de liquide, par exemple, un laser à CO2 émis à partir d'un oscillateur laser (20), de telle sorte que, pendant que toute crasse fondue est dispersée par une pression élevée se produisant dans des bulles dans un écoulement avançant de micro-bulles (13)généré dans le liquide, un forage ou un autre travail de roche (100) est exécuté.
(JA) レーザ照射により石英ガラスや二酸化珪素が溶融ドロスとなって析出しても穿孔が可能な方法を提供することを目的とし、加工物100のレーザ照射位置12に、レーザ発振装置20から波長1.2μm以上で液体への吸収率の大きいレーザ、例えば、COレーザを液体31を通って照射し、液体中に発生する微細な泡の進行流13の泡中に生ずる高圧力により、溶融ドロスを飛散させて、岩石100に穿孔等の加工を施す。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)