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1. (WO2008090662) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE MÉTALLIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090662    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/071851
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 10.11.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.03.2008    
CIB :
C23C 24/04 (2006.01), C23C 26/00 (2006.01)
Déposants : SAWAGUCHI, Kazuo [JP/JP]; (JP).
LTT Bio-Pharma CO., LTD. [JP/JP]; 2-20, Kaigan 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050022 (JP) (Tous Sauf US).
Mizushima Corporation [JP/JP]; 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056201 (JP) (Tous Sauf US)
Inventeurs : SAWAGUCHI, Kazuo; (JP)
Mandataire : TOYOSU, Yasuhiro; 1-5-9, Kanazawa Tokushima-shi, Tokushima 7700871 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-017145 26.01.2007 JP
Titre (EN) METAL SURFACE TREATMENT METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE MÉTALLIQUE
(JA) 金属の表面処理方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To reliably bond various metals onto a surface of various parent metals in an alloyed state in a simple, easy and efficient manner. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A metal surface treatment method comprising a shot peening step of shot peening dissimilar metal particles (2), which are different from a parent metal (1), on the surface of the parent metal (1) to provide a dissimilar metal film (3) on the surface of the parent metal (1), and an electron beam irradiation step of applying electron beams (4) to the surface of the parent metal (1) with the dissimilar metal film (3) provided thereon by the shot peening step to bond the dissimilar metal film (3) and the parent metal (1).
(FR)La présente invention vise à fournir un procédé permettant le soudage de divers métaux sur une surface de divers métaux parents dans un état d'alliage de manière simple, facile et efficace. À cet effet, l'invention concerne un procédé de traitement de surface métallique comprenant une étape de grenaillage assurant le grenaillage de particules métalliques hétérogènes (2), qui sont différents du métal parent (1), sur la surface (1) pour obtenir un film métallique hétérogène (3) à la surface du métal parent (1), et une étape d'irradiation d'un faisceau électronique consistant à appliquer des faisceaux électroniques (4) à la surface du métal parent (1) revêtue du film métallique hétérogène par l'étape de grenaillage pour souder le film de métaux hétérogènes (3) et le métal parent (1).
(JA)【課題】簡単かつ容易に、しかも能率よく、種々の母材金属の表面に種々の金属を合金状態として確実に接合する。 【解決手段】金属の表面処理方法は、母材金属1の表面に、母材金属1と異なる金属粒である異種金属粒2をショットピーニングして、母材金属1の表面に異種金属膜3を設けるショットピーニング工程と、ショットピーニング工程で異種金属膜3を設けた母材金属1の表面に電子ビーム4を照射して異種金属膜3と母材金属1とを結合する電子線照射工程とからなる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)