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1. (WO2008090654) SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES, ET TABLEAU DE CONNEXION IMPRIMÉ FLEXIBLE FABRIQUÉ À PARTIR DU SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090654    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/070830
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 25.10.2007
CIB :
H05K 3/14 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIMURA, Eiichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIMURA, Eiichiro; (JP)
Mandataire : OSHIDA, Yoshitaka; Ginza bldg., 3-12 Ginza 3-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-014358 24.01.2007 JP
Titre (EN) TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE, AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURED FROM THE TWO-LAYER FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES, ET TABLEAU DE CONNEXION IMPRIMÉ FLEXIBLE FABRIQUÉ À PARTIR DU SUBSTRAT FLEXIBLE À DEUX COUCHES
(JA) 2層フレキシブル基板とその製造方法及び該2層フレキシブル基板より得られたフレキシブルプリント配線基板
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a two-layer flexible substrate which, even when allowed to stand at an elevated temperature of about 150°C, even at an elevated temperature of about 180°C, for a long period of time causes no significant lowering in adhesive strength between an insulating film and a copper layer (hereinafter often referred to as “peel strength”), particularly a two-layer flexible substrate suitable for fine pattern formation/COF mounting, and a method for manufacturing the two-layer flexible substrate. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A two-layer flexible substrate comprising an insulating film, a substrate metallic layer provided by a dry-type plating method directly on at least one side of the insulating film without interposing any adhesive agent, and a copper conductor layer having a desired layer thickness on the substrate metallic layer, characterized in that the substrate metallic layer is crystalline and is composed mainly of nickel-chromium or nickel-chromium-molybdenum in which 0.5 to 4.8 atomic% of a nitrogen atom has been dissolved.
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention est de proposer un substrat flexible à deux couches qui, même lorsqu'il est permis de se trouver à une température élevée d'environ 150 °C, voire à une température élevée d'environ 180 °C, pendant une longue période, n'entraîne aucune réduction importante de résistance d'adhésion entre un film isolant et une couche de cuivre (ci-après souvent appelée « résistance au pelage »), particulièrement un substrat flexible à deux couches approprié pour formation de configuration fine/montage COF, et un procédé de fabrication du substrat flexible à deux couches. La solution proposée consiste en un substrat flexible à deux couches qui comprend un film isolant, une couche métallique de substrat prévue par un procédé de placage à sec directement sur au moins un côté du film isolant sans interposer d'agent adhésif, et une couche conductrice en cuivre qui possède une épaisseur de couche souhaitée sur la couche métallique de substrat, caractérisé en ce que la couche métallique de substrat est cristalline et est compose essentiellement de nickel-chrome ou nickel-chrome-molybdène dans lequel 0,5 à 4,8 % atomique d'un atome d'azote a été dissous.
(JA)【課題】 150°C程度、さらには180°C程度の高温下に長時間放置しても、絶縁フィルムと銅層との密着強度(以下「ピール強度」と記す場合がある)の低下が少ない2層フレキシブル基板、特にファインパターン形成・COF実装に適した2層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明に係る2層フレキシブル基板は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式めっき法により直接下地金属層を形成し、該下地金属層上に所望の層厚の銅導体層を形成する2層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、窒素原子を0.5~4.8原子%固溶したニッケル-クロムまたはニッケル-クロム-モリブデンを主として含有する結晶質であることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)