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1. (WO2008090614) PRÉ-IMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090614    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/051166
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 25.01.2007
CIB :
H05K 1/03 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686 (JP) (Tous Sauf US).
FUKUHARA, Yasuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Tomoaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAGUCHI, Mao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITAI, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIWARA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUKUHARA, Yasuo; (JP).
WATANABE, Tomoaki; (JP).
YAMAGUCHI, Mao; (JP).
KITAI, Yuki; (JP).
FUJIWARA, Hiroaki; (JP)
Mandataire : KOTANI, Etsuji; Nichimen Building 2nd Floor, 2-2, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PREPREG, PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD
(FR) PRÉ-IMPRÉGNÉ, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, CARTE DE CIRCUITS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Use is made of a prepreg obtained by impregnating a base material with an epoxy resin composition containing epoxy resin (A), hardening agent (B), hardening accelerator (C), phenoxy resin (D) and inorganic filler (E) and semihardening the impregnated material, characterized in that the inorganic filler (E) has an average particle diameter of 3 μm or less. In the forming of a circuit with narrow wire space on a surface of insulator substrate consisting of the above prepreg in accordance with a circuit forming technique by plating process, there can be attained reduction of the amount of plating remaining on the insulator substrate surface at circuit contour periphery. As a result, there can be attained stabilization of inter-circuit insulation resistance and enhancing of printed wiring board yield.
(FR)L'invention concerne l'utilisation d'un pré-imprégné obtenu par imprégnation d'un matériau de base avec une composition de résine époxy contenant une résine époxy (A), un agent de durcissement (B), un accélérateur de durcissement (C), une résine phénoxy (D) et une charge inorganique (E) et par semi-durcissement du matériau imprégné, caractérisé par le fait que la charge inorganique (E) a un diamètre de particules moyen de 3 µm ou moins. Dans la formation d'un circuit avec un espace de câble étroit sur une surface de substrat isolant consistant en le pré-imprégné ci-dessus, conformément à une technique de formation de circuit par procédé de placage, on peut obtenir une réduction de la quantité de placage restant sur la surface de substrat isolant à la périphérie de contour de circuit. En conséquence, on peut obtenir la stabilisation d'une résistance d'isolation intercircuit et l'amélioration du rendement de carte de circuits imprimés.
(JA) (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)フェノキシ樹脂、及び(E)無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化させて得られるプリプレグであって、前記無機充填材(E)の平均粒子径が3μm以下であることを特徴とするプリプレグを用いる。このようなプリプレグからなる絶縁体基材表面にメッキプロセスによる回路形成方法を用いて配線間隔の狭い回路を形成した場合、回路の輪郭の周辺部の絶縁体基材表面のメッキの残留量を低減させることができる。その結果、回路間の絶縁抵抗が安定し、プリント配線板の歩留まりが向上する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)