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1. (WO2008090558) DISPOSITIF, SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CONNECTIVITÉ MATÉRIELLE SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/090558    N° de la demande internationale :    PCT/IL2008/000108
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 23.01.2008
CIB :
H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : GIDEL LTD. [IL/IL]; 2 Ha'Ilan Street New Industrial Zone 30600 Or-akiva (IL) (Tous Sauf US).
WEINTRAUB, Reuven [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : WEINTRAUB, Reuven; (IL)
Mandataire : EITAN-MEHULAL LAW GROUP; P.O. Box 2081 Industrial Zone, 46120 Herzlia (IL)
Données relatives à la priorité :
60/897,050 24.01.2007 US
Titre (EN) DEVICE, SYSTEM, AND METHOD OF FLEXIBLE HARDWARE CONNECTIVITY
(FR) DISPOSITIF, SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE CONNECTIVITÉ MATÉRIELLE SOUPLE
Abrégé : front page image
(EN)Device, system, and method of flexible hardware connectivity. For example, a Printed Circuit Board (PCB) system includes: a rigid platform having embedded therein at least one programmable logic device; at least one rigid panel having embedded therein a set of connectors; and a flexible connection to flexibly connect, at a non-straight angel, the programmable logic device to the rigid panel along a folding axis of the rigid panel and the rigid platform, wherein a density of wires of the flexible connection is greater than a density of wires entering at least one of the connectors.
(FR)L'invention concerne un dispositif, un système et un proccédé de connectivité matérielle souple. L'invention porte, par exemple, sur un système de carte à circuit imprimé qui comprend: une plate-forme rigide dans laquelle est intégré au moins un dispositif logique programmable; au moins un panneau rigide dans lequel est intégré un jeu de connecteurs; et une connexion souple qui permet de relier de manière souple, selon un angle autre qu'un angle droit, le dispositif logique programmable au panneau rigide le long d'un axe de pliage du panneau rigide et de la plate-forme rigide, la densité des fils de la connexion souple étant supérieure à la densité des fils qui pénètrent dans l'un des connecteurs au moins.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)