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1. (WO2008089847) PANNEAU DE BOIS COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/089847    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/050746
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 25.01.2007
CIB :
C08L 97/02 (2006.01), B27N 3/00 (2006.01)
Déposants : KNAUF INSULATION LIMITED [--/GB]; P.O. Box 10, Stafford Road, St Helens Merseyside WA10 3NS (GB) (Tous Sauf US).
JACKSON, Roger [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
AINDOW, Tony [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
BAYBUTT, George [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : JACKSON, Roger; (GB).
AINDOW, Tony; (GB).
BAYBUTT, George; (GB)
Mandataire : FARMER, Guy; Chaussée De La Hulpe 185, B-1170 Bruxelles (BE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) COMPOSITE WOOD BOARD
(FR) PANNEAU DE BOIS COMPOSITE
Abrégé : front page image
(EN)In a stack of composite wood boards, the wood boards comprise wood particles and an organic binder.
(FR)L'invention porte sur des panneaux de bois composites comprenant des particules de bois et un liant organique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)