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1. (WO2008089725) COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/089725    N° de la demande internationale :    PCT/DE2008/000065
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 16.01.2008
CIB :
H01L 25/00 (2006.01), H03H 7/00 (2006.01), H04B 1/18 (2006.01), H04B 1/40 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
STÖHR, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HEIDE, Patric [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HEYEN, Johann [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MARKOV, Kostyantyn [UA/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : STÖHR, Peter; (DE).
HEIDE, Patric; (DE).
HEYEN, Johann; (DE).
MARKOV, Kostyantyn; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 003 182.5 22.01.2007 DE
Titre (DE) ELEKTRISCHES BAUELEMENT MIT EINEM TRÄGERSUBSTRAT UND EINEM HALBLEITER-CHIP
(EN) ELECTRICAL COMPONENT WITH A CARRIER SUBSTRATE AND A SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) COMPOSANT ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein elektrisches Bauelement mit einem Trägersubstrat (100) angegeben, auf dem mindestens ein Halbleiter-Chip (202, 202') befestigt ist. Auf der Unterseite des Trägersubstrats (100) sind Anschlussflächen (141) und auf der Oberseite Kontaktflächen (142) angeordnet, die zur Bestückung mit Halbleiter-Chips (202, 202') vorgesehen sind. Das Trägersubstrat (100) hat einen Funktionsbereich (102), der in Sektionen (111-116) aufgeteilt ist, wobei jeder Sektion mindestens eine Funktion z. B. als Filter, Frequenzweiche, Balun usw. zugewiesen ist. Jeder Sektion (111-116) ist ein eigener Bereich des Trägersubstrats (100) zugewiesen. Für mindestens eine der Sektionen gilt: die Kontaktfläche und/oder die Anschlussfläche, die mit der Sektion leitend verbunden ist, liegt außerhalb der Grundfläche dieser Sektion. Die Verbindungsleitung, die den Ein- bzw. Ausgang der jeweiligen Sektion mit der Kontaktfläche und/oder der Anschlussfläche leitend verbindet, ist vorzugsweise von der Sektion durch eine Massefläche abgeschirmt.
(EN)The invention relates to an electrical component with a carrier substrate (100) on which at least one semiconductor chip (202, 202') is fastened. Connecting surfaces (141) are arranged on the lower side of the carrier substrate (100) and contact surfaces (142) on the upper side thereof, said surfaces being provided for the fitting with semiconductor chips (202. 202'). The carrier substrate (100) has a functional area (102) divided into sections (111-116), each section being allocated at least one function, e.g. as filter, frequency diplexer, balun etc. Each section (111-116) is allocated a dedicated area of the carrier substrate (100). It is valid for at least one of the sections that the contact surface and/or the connecting surface, which is conductively connected to the section, lies outside the base surface of this section. The connecting line that conductively connects the entry or exit of each section to the contact surface and/or connecting surface is preferably shielded from the section by a ground surface.
(FR)La présente invention concerne un composant électrique comprenant un substrat de support (100) sur lequel est fixée au moins une puce à semi-conducteur (202, 202'). Des surfaces de connexion (141) se trouvent sur la face inférieure du substrat de support (100) et des surfaces de contact (142) se trouve sur la face supérieure, lesquelles surfaces permettent d'équiper le composant de puces à semi-conducteur (202, 202'). Le substrat de support (100) présente une zone fonctionnelle (102) qui est divisée en sections (111-116). Au moins une fonction, par exemple une fonction de filtre, de diviseur de fréquence, de symétriseur etc. est associée à chaque section. Une région propre du substrat de support (100) est associée à chaque section (111-116). Pour au moins une des sections : la surface de contact et/ou la surface de connexion qui est reliée à la section de manière conductrice se trouvent à l'extérieur de la surface de base de cette section. La ligne de connexion qui relie de manière conductrice l'entrée ou la sortie de chaque section à la surface de contact et/ou à la surface de connexion est de préférence protégée de la section par une surface de masse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)