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1. (WO2008089711) DISPOSITIF POUR REFROIDIR DES COMPOSANTS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/089711    N° de la demande internationale :    PCT/DE2007/000107
Date de publication : 31.07.2008 Date de dépôt international : 22.01.2007
CIB :
H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
KREUTZER, Rainer [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
REICHENBACH, Norbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KREUTZER, Rainer; (DE).
REICHENBACH, Norbert; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (DE) VORRICHTUNG ZUR KÜHLUNG VON BAUELEMENTEN
(EN) DEVICE FOR COOLING COMPONENTS
(FR) DISPOSITIF POUR REFROIDIR DES COMPOSANTS
Abrégé : front page image
(DE)Eine Vorrichtung zur Kühlung von Bauelementen umfasst - ein mit mindestens einem zu kühlenden Bauelement (3) bestücktes Substrat (2), - ein direkt an das Substrat (2) grenzendes, auf dessen dem Bauelement (3) abgewandter Seite angeordnetes Kühlvolumen (5), welches zur Durchleitung einer Kühlflüssigkeit vorgesehen ist, und - eine Verstärkungsstruktur (7), welche auf der mit dem mindestens einen Bauelement (3) bestückten Seite des Substrats (2) angeordnet und dazu ausgebildet ist, einer durch den Druck der Kühlflüssigkeit bedingten Durchbiegung des Substrats (2) entgegenzuwirken.
(EN)A device for cooling components comprises - a substrate (2) equipped with at least one component (3) to be cooled, - a cooling volume (5), which is directly adjacent to the substrate (2) and arranged on the side facing away from the component (3), the volume being provided for the conveyance of a cooling fluid, and - a reinforcement structure (7), which is arranged on the side of the substrate (2) equipped with the at least one component (3), and which is configured in order to counteract the bending of the substrate (2) caused by the pressure of the cooling fluid.
(FR)Ce dispositif pour refroidir des composants comprend un substrat (2) équipé d'au moins un composant (3) à refroidir; un volume de refroidissement (5) directement adjacent au substrat (2), disposé sur le côté de ce dernier qui est opposé au composant (3) et prévu pour y faire passer un liquide de refroidissement; et une structure de renforcement (7), qui est disposée sur le côté du substrat (2) équipé du composant (3) et qui est conçue pour s'opposer à un fléchissement du substrat (2) causé par la pression du liquide de refroidissement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)