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1. (WO2008089431) MODÈLE DE COUCHE D'ÉLECTRODE VERTICALE PERMETTANT DE RÉDUIRE LES CRAQUELURES PAR FLEXION DANS LES CONDENSATEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/089431    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/051475
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 18.01.2008
CIB :
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Déposants : KEMET ELECTRONICS CORPORATION [US/US]; 2835 Kemet Way, Simpsonville, South Carolina 29681 (US) (Tous Sauf US).
JONES, Lonnie G. [US/US]; (US) (US Seulement).
SKAMSER, Daniel J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JONES, Lonnie G.; (US).
SKAMSER, Daniel J.; (US)
Mandataire : HARDAWAY, John B.,; Nexsen Pruet Adams Kleemeier LLC, P.O. Drawer 10648, Greenville, South Carolina 29603 (US)
Données relatives à la priorité :
11/654,787 18.01.2007 US
Titre (EN) VERTICAL ELECTRODE LAYER DESIGN TO MINIMIZE FLEX CRACKS IN CAPACITORS
(FR) MODÈLE DE COUCHE D'ÉLECTRODE VERTICALE PERMETTANT DE RÉDUIRE LES CRAQUELURES PAR FLEXION DANS LES CONDENSATEURS
Abrégé : front page image
(EN)An electrical component with a substrate having a planar surface. A capacitor is provided having a plurality of first plates and second plates wherein the first plates and second plates are non-contacting and in common planes. A plurality of third plates is parallel to the first plates and the second plates and interleaved between the planes. A first external termination is in electrical contact with the plurality of first plates and a second external termination is in electrical contact with the plurality of second plates. The capacitor is mounted on the substrate with the first plates, the second plates and the third plates perpendicular to the planar surface.
(FR)Un composant électrique muni d'un substrat présente une surface plane. Un condensateur ayant une pluralité de premières plaques et de deuxièmes plaques est prévu, les premières et deuxièmes plaques n'étant pas en contact et se trouvant dans les mêmes plans. Une pluralité de troisièmes plaques sont parallèles aux premières et deuxièmes plaques, et sont intercalées entre les plans. Un premier raccord externe est en contact électrique avec la pluralité de premières plaques, et un second raccord externe est en contact électrique avec la pluralité de deuxièmes plaques. Le condensateur est installé sur le substrat, et les premières, deuxièmes et troisièmes plaques sont perpendiculaires à la surface plane.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)