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1. (WO2008089418) BOÎTIER HERMÉTIQUE MONTÉ EN SURFACE POUR MICRO-ONDES ET PROCÉDÉ DE FORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/089418    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/051455
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 18.01.2008
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : MITEQ, INC. [US/US]; 100 Davids Drive, Hauppauge, NY 11788 (US) (Tous Sauf US).
SHAIKH, Naseer, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SHAIKH, Naseer, A.; (US)
Mandataire : GREENSPAN, Myron; Lackenbach Siegel, LLP, One Chase Road, Scarsdale, NY 10583 (US)
Données relatives à la priorité :
60/881,062 18.01.2007 US
Titre (EN) MICROWAVE SURFACE MOUNT HERMETICALLY SEALED PACKAGE AND METHOD OF FORMING THE SAME
(FR) BOÎTIER HERMÉTIQUE MONTÉ EN SURFACE POUR MICRO-ONDES ET PROCÉDÉ DE FORMATION
Abrégé : front page image
(EN)A broadband surface-mounting package includes a housing having a flat bottom wall forming parallel first and second surfaces An integral wall forms, with the bottom wall, an enclosure having a top opening to provide access to an interior compartment or cavity to receive a microwave component The second surface is arranged to contact a printed circuit board (PCB) for attachment to lands or pads on the PCB A J-shaped conductive element in the form of a pin is hermetically sealed within the cylindrical hole and a connection surface exposed within the cavity to which an electrical connection can be made A cover selectively closes and hermetically seals the top opening after the microwave component(s) has been secured within the compartment The J-shaped conductive elements are configured to promote impedance matching and to reduce microwave signal losses A method of making the package is disclosed.
(FR)L'invention porte sur un boîtier monté en surface à large bande, qui comprend une enveloppe munie d'une paroi inférieure plate formant une première et une seconde surface parallèles. Une paroi d'une seule pièce forme, avec la paroi inférieure, une enceinte pourvue d'une ouverture supérieure qui fournit l'accès à un compartiment ou une cavité intérieure destinée à recevoir un composant micro-ondes. La seconde surface est agencée pour entrer en contact avec une carte à circuit imprimé, par fixation sur des plages ou des pastilles formées sur la carte à circuit imprimé. Un élément conducteur se présentant sous la forme d'une broche en J est hermétiquement enfermé dans le trou cylindrique, élément qui possède une surface de connexion exposée dans la cavité, avec laquelle une connexion électrique peut être établie. Un couvercle permet de fermer hermétiquement et sélectivement l'ouverture supérieure après que le ou les composants micro-ondes ont été fermement fixés à l'intérieur du compartiment. Les éléments conducteurs en J sont conçus pour favoriser l'adaptation d'impédance et pour réduire les pertes de signal micro-onde. L'invention concerne également un procédé de fabrication du boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)