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1. (WO2008088773) STRUCTURES DE CATHODE POUR DES PILES À COMBUSTIBLE À OXYDE SOLIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/088773    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/000451
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 10.01.2008
CIB :
H01M 8/00 (2006.01)
Déposants : THE BOARD OF TRUSTEES OF THE LELAND STANFORD JUNIOR UNIVERSITY [US/US]; 1705 El Camino Real, Palo Alto, CA 94306-1106 (US) (Tous Sauf US).
HONDA MOTOR CO., LTD [JP/JP]; 1-1 Minamlaoyama 2- Chome, Minato-ku, Tokyo, 107-8556 (JP) (Tous Sauf US).
PRINZ, Friedrich, B. [AT/US]; (US) (US Seulement).
CHA, Suk-won [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CRABB, Kevin, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
SAITO, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGAWARA, Masayuki [JP/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PRINZ, Friedrich, B.; (US).
CHA, Suk-won; (KR).
CRABB, Kevin, M.; (US).
SAITO, Yuji; (JP).
SUGAWARA, Masayuki; (US)
Mandataire : MAI, Trieu; 2345 Yale Street, 2nd Floor, Palo Alto, CA 94306 (US)
Données relatives à la priorité :
60/880,285 12.01.2007 US
Titre (EN) CATHODE STRUCTURES FOR SOLID OXIDE FUEL CELLS
(FR) STRUCTURES DE CATHODE POUR DES PILES À COMBUSTIBLE À OXYDE SOLIDE
Abrégé : front page image
(EN)Cathode structures for low temperature solid oxide fuel cells are provided. The cathode structures include thin dense mixed ionic electronic conducting (MIEC) films. MIEC materials include materials with perovskite structures, such as LSCF. The thickness of the MIEC film is determined by minimizing the sum of the electronic and ionic resistances. Specific functions for the electronic and ionic resistances in terms of device and physical parameters are also provided. Pulsed laser deposition is used for the fabrication of the MIEC film and the electrolyte layer.
(FR)L'invention porte sur des structures de cathode pour des piles à combustible à oxyde solide à basse température. Les structures de cathode comprennent des films denses, minces, à conductivité mixte électronique ionique (MIEC). Les matériaux MIEC comprennent des matériaux ayant des structures de perovskite, tels que LSCF. On détermine l'épaisseur du film MIEC en rendant minimale la somme des résistances électronique et ionique. Des fonctions spécifiques pour les résistances électronique et ionique en termes de paramètres de dispositif et physiques sont également fournies. Un dépôt par laser pulsé est utilisé pour la fabrication du film MIEC et de la couche d'électrolyte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)