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1. (WO2008088505) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR DES SIGNAUX HAUTE VITESSE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/088505    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/025068
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 06.12.2007
CIB :
H01P 3/08 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
HANNAH, Eric, C. [US/US]; (US) (US Seulement).
MORRISS, Jeff, C. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HANNAH, Eric, C.; (US).
MORRISS, Jeff, C.; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman Llp, 1279 Oakmead Parkway, Sunnyvale, CA 94085-4040 (US)
Données relatives à la priorité :
11/647,546 28.12.2006 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR HIGH SPEED SIGNALS ON A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ POUR DES SIGNAUX HAUTE VITESSE SUR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé : front page image
(EN)In some embodiments, an apparatus includes a printed circuit board substrate, a copper signal line disposed on the printed circuit board substrate, and a nonlinear transmission structure coupled to the copper signal line, wherein the nonlinear transmission structure is configured to sharpen a wavefront of a high speed signal pulse on the copper signal line. In some embodiments, the nonlinear transmission structure may include a voltage dependent dielectric layer on the printed circuit board substrate. In some embodiments, the voltage dependent dielectric layer may include a plurality of varactors positioned at a receiving end of the signal line.
(FR)Cette invention porte sur un appareil qui comprend, dans certains modes de réalisation, un substrat de carte de circuit imprimé, un circuit de transmission en cuivre disposé sur le substrat de carte de circuit imprimé, et une structure de transmission non linéaire couplée au circuit de transmission en cuivre, la structure de transmission non linéaire étant configurée pour accentuer un front d'onde d'une impulsion de signal haute vitesse sur le circuit de transmission en cuivre. Dans certains modes de réalisation, la structure de transmission non linéaire peut comprendre une couche diélectrique qui dépend de la tension sur le substrat de carte de circuit imprimé. Dans certains autres modes de réalisation, la couche diélectrique qui dépend de la tension peut comprendre une pluralité de varacteurs positionnés à une extrémité de réception du circuit de transmission. Fig. 1: 16 STRUCTURE DE TRANSMISSION NON LINEAIRE 24 LIGNE DE BANDE FR-4 27 COMPOSANT ELECTRONIQUE
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)