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1. (WO2008088436) INSPECTION DE COLLAGE IMPÉDANCE-PLAN SIMPLIFIÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/088436    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/023456
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 06.11.2007
CIB :
G01N 29/09 (2006.01), G01N 29/30 (2006.01), G01N 29/44 (2006.01)
Déposants : THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 North Riverside Plaza, Chicago, IL 60606-2016 (US) (Tous Sauf US).
KOLLGAARD, Jeffrey, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
WOOD, Nancy, L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOLLGAARD, Jeffrey, R.; (US).
WOOD, Nancy, L.; (US)
Mandataire : PLANK, Dennis, R.; The Boeing Company, P.O. Box 3707, MC 11-XL, Seattle, WA 98124-2207 (US)
Données relatives à la priorité :
11/617,304 28.12.2006 US
Titre (EN) SIMPLIFIED IMPEDANCE PLANE BONDTESTING INSPECTION BY ULTRASONIC MEANS
(FR) INSPECTION DE COLLAGE IMPÉDANCE-PLAN SIMPLIFIÉE
Abrégé : front page image
(EN)An NDI system includes an ultrasonic transducer and an electronic device having an indicator, such as a light source. The electronic device energizes the transducer, receives sinusoidal signals from the transducer, determines impedance-plane coordinates corresponding to quadrature-phase separated components of the sinusoidal signals, and automatically activates the indicator if impedance-plane coordinates exceed a preset threshold. The system may be used in methods of inspecting layered structures such as composite aircraft components and repair patches applied to such structures.
(FR)Cette invention concerne un système NDI comprenant un transducteur ultrasonique et un dispositif électronique pourvu d'un indicateur, tel qu'une source lumineuse. Le dispositif électronique fournit de l'énergie au transducteur, il reçoit des signaux sinusoïdaux transmis par le transducteur, il détermine les coordonnées impédance-plan qui correspondent aux composants séparés en phase en quadrature des signaux sinusoïdaux, puis il active automatiquement l'indicateur si les coordonnées impédance-plan dépasse une valeur seuil prédéterminée. Le système peut être utilisé dans des procédés d'inspection de structures stratifiées, telles que des composants d'aéronefs composites et des pièces de réparation appliquées sur de telles structures.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)