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1. (WO2008088053) COMPOSITION DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/088053    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050646
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 18.01.2008
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : Nitta Haas Incorporated [JP/JP]; 4-4-26, Sakuragawa, Naniwa-ku, Osaka-shi, Osaka 5560022 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMURA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NITTA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMURA, Yoshiyuki; (JP).
NITTA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : SAIKYO, Keiichiro; Shikishima Building 2-6, Bingomachi 3-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-009609 18.01.2007 JP
Titre (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polishing composition which enables a high-speed polishing, while suppressing dishing. Specifically disclosed is a polishing composition which is suitable for polishing a metal film, especially a copper (Cu) film. This polishing composition contains ammonia, an ammonium salt, hydrogen peroxide and an amino acid, and the balance is composed of water. Ammonium chloride and ammonium carbonate are preferable as the ammonium salt, and an acidic amino acid and a hydroxyamino acid are preferable as the amino acid.
(FR)L'invention a trait à une composition de polissage qui permet un polissage rapide et supprime le bombage. Une composition de polissage qui convient au polissage d'un film métallique, en particulier un film de cuivre (Cu), est spécifiquement décrite. Cette composition de polissage contient de l'ammoniac, un sel d'ammonium, du peroxyde d'hydrogène et un acide aminé, et le reste est de l'eau. Pour le sel d'ammonium, il est préférable d'utiliser du chlorure d'ammonium et du carbonate d'ammonium, et pour l'acide aminé, il est préférable d'utiliser un acide aminé acide ainsi qu'un acide aminé hydroxylé.
(JA) 本発明の目的は、ディッシングを抑制し、より高速研磨が可能な研磨組成物を提供することである。本発明の研磨組成物は、金属膜、特に銅(Cu)膜に好適な研磨組成物であって、アンモニア、アンモニウム塩、過酸化水素およびアミノ酸を含み、残部が水である。アンモニウム塩としては、塩化アンモニウム、炭酸アンモニウムが好ましく、アミノ酸としては、酸性アミノ酸およびヒドロキシアミノ酸が好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)