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1. (WO2008087997) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTES À MICROCIRCUITS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087997    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050480
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 17.01.2008
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : JAPAN ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 1-1, Asahidai, Nomi-shi, Ishikawa 9231292 (JP) (Tous Sauf US).
LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMURA, Hideki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHDAIRA, Keisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKABAYASHI, Masahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZUMI, Naofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUDA, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMURA, Hideki; (JP).
OHDAIRA, Keisuke; (JP).
NAKABAYASHI, Masahito; (JP).
IZUMI, Naofumi; (JP).
FUKUDA, Tatsuo; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-6020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-009597 18.01.2007 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTES À MICROCIRCUITS
(JA) 回路基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A circuit board manufacturing method for transferring a required number of circuit chips from a circuit chip holding member, which is holding circuit chips, to a surface of the circuit transfer sheet, is characterized in that areas to which the required number of circuit chips are to be transferred can be selectively set to be adhesive sections. An unhardened adhesive section is selectively constituted on an unhardened layer of the circuit board sheet to arrange the required number of circuit chips on the surface of the sheet itself, and a circuit board is manufactured. Thus, a technology of easily arranging the circuit chips on the circuit board sheet at a low cost can be provided for easily manufacturing a display circuit board wherein a circuit chip is embedded for controlling each pixel for display.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de cartes à microcircuits permettant le transfert d'un nombre requis de microcircuits à partir d'un élément tenant les microcircuits, vers une surface d'une feuille de transfert des microcircuits. Ce procédé est caractérisé en ce que les zones sur lesquelles le nombre requis de microcircuits doit être transféré peuvent être sélectivement transformées en parties adhésives. Une partie adhésive non durcie est sélectivement constituée sur une couche non durcie de la feuille de carte à microcircuits pour disposer le nombre requis de microcircuits sur la surface de la feuille proprement-dite, et une carte à microcircuits est fabriquée. Ainsi, une technologie permettant de disposer les microcircuits sur la feuille de carte à microcircuits à faible coût peut être proposée pour fabriquer facilement une carte circuit d'afficheur, un microcircuit étant inclus de façon à commander chaque pixel à afficher.
(JA) 本発明方法は、回路チップを保持している回路チップ保持部材から、所要数の回路チップを回路基板シートの表面に転写させる回路基板の製造方法であって、前記所要数の回路チップを転写する箇所を選択的に粘着部に設定することを特徴とする。また、本発明方法では、前記回路基板シートの未硬化層に未硬化粘着部を選択的に構成して自身の表面に所要数の回路チップを配置し、それにより回路基板を製造する。本発明によれば、ディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を簡易かつ高収率に作製するために、回路チップを回路基板シートに簡便かつ安価に配置することができる技術を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)