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1. (WO2008087995) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT, ET SUBSTRAT DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087995    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050478
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 17.01.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
FUKUDA, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKABAYASHI, Masahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZUMI, Naofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUKUDA, Tatsuo; (JP).
NAKABAYASHI, Masahito; (JP).
IZUMI, Naofumi; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-6020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-009568 18.01.2007 JP
Titre (EN) CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT DE CIRCUIT, ET SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) 回路基板の製造方法および回路基板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a circuit substrate manufacturing method, which is characterized in that the area other than a portion having a circuit chip arranged therein is made of such a green layer as is cured selectively before or after the circuit chip is arranged, and in that the green layer is used as a sheet circuit substrate sheet having such a softness that the circuit chip can be buried therein when the circuit chip arranged on its surface is depressed. According to the circuit substrate manufacturing method, the circuit chip can be highly precisely buried in the circuit substrate so that the circuit substrate can be manufactured simply and highly precisely.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de substrat de circuit, qui est caractérisé en ce que la zone autre qu'une partie dans laquelle est disposée une puce de circuit est composée d'une couche verte cuite de manière sélective avant ou après la pose de la puce de circuit, et en ce que la couche verte sert de feuille de substrat de circuit d'une souplesse permettant d'y enfoncer la puce de circuit lorsque l'on appuie sur ladite puce de circuit disposée à la surface de celle-ci. Selon le procédé de fabrication de substrat de circuit, la puce de circuit peut être enfoncée de manière extrêmement précise dans le substrat de circuit de sorte que l'on peut fabriquer le substrat de circuit en toute simplicité et avec une grande précision.
(JA) 本発明の回路基板の製造方法は、回路チップが配置された箇所以外を前記回路チップの配置前または配置後に選択的に硬化可能な未硬化層から構成し、該未硬化層はその表面に配置された回路チップが押圧されると該回路チップを内部に埋め込ませることができる軟性を有するシート回路基板シートとして用いて、回路基板を製造することを特徴とする。本発明の回路基板の製造方法によれば、回路チップを内部に精度良く埋め込むことができ、簡易かつ精度良く、回路基板を製造できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)