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1. (WO2008087907) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR POURVU DE MOYENS DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE, PROCÉDÉ D'INSPECTION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET APPAREIL D'INSPECTION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087907    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050279
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 11.01.2008
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01R 31/28 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
NAKANO, Katsuyuki; (US Seulement).
TSUJI, Makoto; (US Seulement)
Inventeurs : NAKANO, Katsuyuki; .
TSUJI, Makoto;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-007497 16.01.2007 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH LIGHT RECEIVING MEANS, METHOD FOR INSPECTING THE SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INSPECTING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR POURVU DE MOYENS DE RÉCEPTION DE LUMIÈRE, PROCÉDÉ D'INSPECTION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, ET APPAREIL D'INSPECTION DU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 受光手段を備える半導体装置、該半導体装置の検査方法及び半導体装置検査装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a semiconductor device having a light receiving means. The devices required to be inspected by applying light can be inspected at one time by planarly arranging them. A method for inspecting the semiconductor device and a semiconductor device inspecting apparatus are also provided. The surface of a semiconductor device (110) is provided with a light receiving means (111a), an inspection information processing means (111c) which is electrically connected to the light receiving means (111a) and inspects operation of the light receiving means (111a); and a plurality of inspection electrode pads (113) electrically connected to the inspection information processing means (111c). Pairs of the inspection electrode pads (113) are arranged on the outer peripheral sections of a pair of facing sides on the semiconductor device (110), respectively.
(FR)L'invention concerne un dispositif semi-conducteur ayant des moyens de réception de lumière. Les dispositifs à inspecter par application de lumière peuvent être inspectés à un moment en les disposant de façon plane. L'invention concerne également un procédé d'inspection du dispositif semi-conducteur et un appareil d'inspection du dispositif semi-conducteur. La surface d'un dispositif semi-conducteur (110) est pourvue de moyens de réception de lumière (111a), de moyens de traitement d'informations d'inspection (111c) qui sont électriquement raccordés aux moyens de réception de lumière (111a), et inspectent le fonctionnement des moyens de réception de lumière (111a) ; et d'une pluralité de pastilles d'électrode d'inspection (113) raccordées électriquement aux moyens de traitement d'informations d'inspection (111c). Des paires de pastilles d'électrode d'inspection (113) sont disposées respectivement sur les sections périphériques externes d'une paire de côtés opposés sur le dispositif semi-conducteur (110).
(JA) 光を照射して検査を行う必要のあるデバイスを平面的に配置して一度に検査することができる受光手段を備える半導体装置、該半導体装置の検査方法及び半導体装置検査装置を提供する。半導体装置(110)の表面に、受光手段(111a)と、受光手段(111a)に電気的に接続され受光手段(111a)の動作を検査する検査情報処理手段(111c)と、検査情報処理手段(111c)に電気的に接続されている複数の検査用電極パッド(113)とを備えており、検査用電極パッド(113)は、半導体装置(110)上の対向する一組の辺の外縁部であり、かつ上記一組の辺のそれぞれに一組ずつ設けられている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)