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1. (WO2008087890) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2008/087890 N° de la demande internationale : PCT/JP2008/050218
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 10.01.2008
CIB :
C08G 59/62 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MURATA, Katsuto[JP/JP]; JP (UsOnly)
NAKAI, Koshin[JP/JP]; JP (UsOnly)
HAYASHI, Makoto[JP/JP]; JP (UsOnly)
TAIYO INK MFG. CO., LTD.[JP/JP]; 7-1, Hazawa 2-chome, Nerima-ku, Tokyo 1768508, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : MURATA, Katsuto; JP
NAKAI, Koshin; JP
HAYASHI, Makoto; JP
Mandataire : YOSHIDA, Shigeki; Room 1103, Shinyo Bldg. 14-2, Takadanobaba 2-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1690075, JP
Données relatives à la priorité :
2007-00636515.01.2007JP
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN) Disclosed is a thermosetting resin composition containing, as essential components, an epoxy resin (A) having two or more epoxy groups in a molecule, a thermoplastic polyhydroxy polyether resin (B) having a fluorene structure, an epoxy curing agent (C) and a filler (D). Also disclosed are a dry film obtained by forming a thin film of the thermosetting resin composition on a supporting base film, and a prepreg obtained by coating and/or impregnating a sheet-like fibrous base with the thermosetting resin composition. The thermosetting resin composition exhibits excellent adhesion to a base or a conductor. Since a cured coating film of the thermosetting resin composition has relatively low thermal expansion coefficient and high glass transition temperature, while exhibiting high heat resistance and roughness due to a roughening treatment, the cured coating film is useful as a resin insulating layer (4, 9) of a multilayer printed wiring board.
(FR) L'invention porte sur une composition de résine thermodurcissable contenant, comme composants essentiels, une résine époxy (A) ayant deux groupes époxy ou plus dans une molécule, une résine de polyhydroxy polyéther thermoplastique (B) ayant une structure de fluorène, un agent de durcissement époxy (C) et une charge (D). L'invention porte également sur un film sec obtenu par la formation d'un film mince de la composition de résine thermodurcissable sur un film de base de support, et sur un pré-imprégné obtenu par revêtement et/ou imprégnation d'une base fibreuse de type feuille par la composition de résine thermodurcissable. La composition de résine thermodurcissable présente une excellente adhésion à une base ou à un conducteur. Etant donné qu'un film de revêtement durci de la composition de résine thermodurcissable possède un coefficient de dilatation thermique relativement faible et une température de transition vitreuse élevée, tout en présentant une résistance à la chaleur élevée et une rugosité élevée en raison d'un traitement conférant une rugosité, le film de revêtement durci est utile comme couche d'isolation de résine (4, 9) d'une planche de câblage imprimé multicouches.
(JA)  熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(B)フルオレン骨格を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂、(C)エポキシ硬化剤、及び(D)フィラーを必須成分として含有する。該熱硬化性樹脂組成物の薄膜を支持ベースフィルム上に形成してなるドライフィルム、及びシート状繊維質基材に塗工及び/叉は含浸させてなるプリプレグも提供される。これらは、基材及び導体に対して優れた密着性を示し、その硬化皮膜は比較的低い熱膨張率と高いガラス転移点を有し、高耐熱性と粗化処理による粗化性を併せ有するため、多層プリント配線板の樹脂絶縁層(4,9)として有用である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)