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1. (WO2008087851) SUBSTRAT FLEXIBLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087851    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/075243
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 28.12.2007
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
NAITOH, Katsuyuki [JP/--]; (US Seulement).
KITAZAKI, Hiroaki [JP/--]; (US Seulement)
Inventeurs : NAITOH, Katsuyuki; .
KITAZAKI, Hiroaki;
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-010157 19.01.2007 JP
Titre (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) フレキシブル基板及び半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a flexible substrate (1) which comprises a base (3) having an upper surface including a semiconductor chip-mounting region (8) and a metal foil pattern-forming region (4). A plurality of wiring patterns (2) composed of a copper foil are formed in the metal foil pattern-forming region (4). In a part of the metal foil pattern-forming region (4), a plurality of wiring patterns (2) are formed so that the ratio of the width of the wiring patterns (2) to the interval between the wiring patterns (2) is more than 1 but not more than 8.7.
(FR)L'invention concerne un substrat flexible (1) qui comprend une base (3) ayant une surface supérieure comprenant une région de montage de puce semi-conductrice (8) et une région de formation de motif en feuille métallique (4). Une pluralité de motifs de câblage (2) composés d'une feuille de cuivre sont formés dans la région de formation de motifs en feuille métallique (4). Dans une partie de la région de formation de motifs en feuille métallique (4), une pluralité de motifs de câblage (2) sont formés de telle sorte que le rapport de la largeur des motifs de câblage (2) sur l'intervalle entre les motifs de câblage (2) est de plus de 1 mais pas moins de 8,7.
(JA)フレキシブル基板1は、半導体チップ搭載領域8と金属箔パターン形成領域4とを上面に有する基材3を備えている。金属箔パターン形成領域4には、銅箔から成る複数の配線パターン2を形成している。金属箔パターン形成領域4の一部では、配線パターン2同士の間隔に対する配線パターン2の幅の比率が1を越え且つ8.7以下となるように、複数の配線パターン2が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)