WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008087475) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PAQUET ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087475    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/003473
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 13.11.2007
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01), G12B 17/02 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01)
Déposants : NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FIN-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
MOLKKARI, Petri [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
MANSIKKAMÄKI, Paulina [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
MÄNTYSALO, Matti [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
MIETTINEN, Jani [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
VALTANEN, Jani [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : MOLKKARI, Petri; (FI).
MANSIKKAMÄKI, Paulina; (FI).
MÄNTYSALO, Matti; (FI).
MIETTINEN, Jani; (FI).
VALTANEN, Jani; (FI)
Mandataire : KURIG, Thomas; Becker, Kurig, Straus, Bavariastrasse 7, 80336 München (DE)
Données relatives à la priorité :
11/624,498 18.01.2007 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING OF ELECTRONICS PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PAQUET ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing an electronics package is provided in which a carrier is provided, at least one electronic component is placed on the carrier and a base layer is then deposited on the electronic component(s). The base layer may include a dielectric layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing an adhesive surface for further layers. Alternatively, the base layer may include an electrically conductive layer binding the electronic component(s) to the carrier and providing electromagnetic shielding for the electronic component(s) and an adhesive surface for further layers. A corresponding shield and a computer-readable medium for storing instructions for instructing a computer to perform the manufacturing method are also provided.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de paquet électronique dans lequel un porteur est fourni, au moins un composant électronique est placé sur le porteur et une couche de base est ensuite placée sur le composant électronique. La couche de base peut comprendre une couche diélectrique liant le ou les composants électronique(s) au porteur et fournissant une surface adhésive pour des couches supplémentaires. La couche de base peut comprendre une couche diélectrique liant le ou les composants électronique(s) au porteur et fournissant une surface adhésive aux autres couches. Un blindage correspondant et un milieu lisible sur ordinateur pour l'enregistrement d'instructions pour indiquer à un ordinateur d'effectuer le procédé de fabrication sont également fournis.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)