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1. (WO2008087373) STRUCTURES DOTÉES DE PROPRIÉTÉS AMÉLIORÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087373    N° de la demande internationale :    PCT/GB2008/000003
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 02.01.2008
CIB :
H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : QUEEN MARY & WESTFIELD COLLEGE [GB/GB]; Mile End Road, London E1 4NS (GB) (Tous Sauf US).
CARTER, Antony, Arthur [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
BECK, Graham, Alfred [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : CARTER, Antony, Arthur; (GB).
BECK, Graham, Alfred; (GB)
Mandataire : PITCHFORD, James, Edward; KILBURN & STRODE, 20 Red Lion Street, London WC1R 4PJ (GB)
Données relatives à la priorité :
0700917.8 17.01.2007 GB
Titre (EN) STRUCTURES WITH IMPROVED PROPERTIES
(FR) STRUCTURES DOTÉES DE PROPRIÉTÉS AMÉLIORÉES
Abrégé : front page image
(EN)A method of producing a material for use as a thermally-conductive substrate or such like, the method comprising the steps of: obtaining a plurality of layers of an anisotropic constituent material, each layer of the constituent material having a first thermal conductivity in a first direction, and a through-thickness thermal conductivity, the first thermal conductivity being different from the through-thickness thermal conductivity; stacking and joining the said plurality of layers to form a stack; and cutting through the stack to produce a slice; wherein the orientation of the slice with respect to the layers in the stack is such that the through-thickness thermal conductivity of the slice is determined by the first thermal conductivity of the layers in the stack. Also provided is a structure comprising a plurality of strips, the structure being substantially planar, wherein the strips comprise an anisotropic constituent material, the constituent material having a first thermal conductivity in a first direction and a conventionally-through-thickness thermal conductivity, the first thermal conductivity being different from the conventionally-through-thickness thermal conductivity, and wherein the orientation of the strips within the structure is such that the through-thickness thermal conductivity of the structure is determined by the first thermal conductivity of the constituent material.
(FR)La présente invention porte sur un procédé de production d'un matériau destiné à être utilisé en tant que substrat thermoconducteur ou autre, le procédé consistant: à obtenir une pluralité de couches d'un matériau constitutif anisotrope, chaque couche du matériau constitutif ayant une première conductivité thermique dans une première direction et une conductivité thermique à travers l'épaisseur; la première conductivité thermique étant différente de la conductivité thermique à travers l'épaisseur; à empiler et relier les multiples couches pour former un empilement; et à découper l'empilement pour obtenir une tranche, l'orientation de la tranche par rapport aux couches de l'empilement étant telle que la conductivité thermique à travers l'épaisseur de la tranche est déterminée par la première conductivité thermique des couches de l'empilement. Cette invention concerne également une structure comprenant une pluralité de bandes, la structure étant sensiblement plane et les bandes comprenant un matériau constitutif anisotrope, ledit matériau constitutif ayant une première conductivité thermique dans une première direction et une conductivité thermique à travers l'épaisseur classique, la première conductivité thermique étant différente de la conductivité thermique à travers l'épaisseur classique et l'orientation des bandes dans la structure étant telle que la conductivité thermique à travers l'épaisseur, de la structure, est déterminée par la première conductivité thermique du matériau constitutif.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)