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1. (WO2008086551) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME CAPTEUR ET SYSTÈME CAPTEUR AINSI OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/086551    N° de la demande internationale :    PCT/AT2008/000009
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 15.01.2008
CIB :
G01L 1/00 (2006.01)
Déposants : MAIER, Viktor [AT/AT]; (AT).
MAIER, Karola [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
HASSAN, Mohamed [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
KRAUS, Alexander [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
WENZEL, Helmut [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : MAIER, Viktor; (AT).
MAIER, Karola; (AT).
HASSAN, Mohamed; (AT).
KRAUS, Alexander; (AT).
WENZEL, Helmut; (AT)
Mandataire : SONN & PARTNER; Riemergasse 14, A-1010 Wien (AT)
Données relatives à la priorité :
A 72/2007 15.01.2007 AT
A 193/2007 06.02.2007 AT
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SENSORSYSTEMS UND SENSORSYSTEM
(EN) METHOD FOR PRODUCING A SENSOR SYSTEM AND SENSOR SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SYSTÈME CAPTEUR ET SYSTÈME CAPTEUR AINSI OBTENU
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensorsystems zur messtechnischen Überwachung von Elementen (1), insbesondere Tragwerkselementen, mit zumindest einem Sensor (5) in Dickschichttechnik mit einer Leitung (8) zur Verbindung mit einem Messsystem, wobei der zumindest eine Sensor (5) aus zumindest einer Schicht einer elektrisch leitfähigen Paste (2) aufgebaut wird und die Paste (2) eingebrannt wird. Zur Schaffung eines solchen Verfahrens bzw. eines Sensorsystems, mit dem auch Elemente (1), welche nicht in einen zum Einbrennen verwendeten Durchlaufofen passen würden, mit Sensoren (5) in Dickschichttechnik versehen werden können, ist vorgesehen, dass der zumindest eine Sensor (5) direkt an der Oberfläche des zu überwachenden Elements (1) angeordnet wird, indem die zumindest eine Schicht der Paste (2) zur Bildung des zumindest einen Sensors (5), allenfalls auch zur Bildung von Verbindungsleitungen (8) und einem Feldbus (6) direkt auf die Oberfläche des zu überwachenden Elements (1) aufgetragen und direkt am Element (1) eingebrannt wird.
(EN)The invention relates to a method for producing a sensor system for monitoring elements (1) by measurement, in particular supporting frame elements, comprising at least one sensor (5) using thick-layer technology with a line (8) for connection to a measurement system, wherein the at least one sensor (5) is constituted by at least one layer of an electrically conductive paste (2) which is baked. The aim of the invention is to create a method and sensor system in which elements (1) which would not fit into a continuous furnace could be provided with sensors (5) using thick-layer technology. To this end, the at least one sensor (5) is arranged directly on the surface of the element to be monitored (1), while the at least one layer of the paste (2) for the formation of the at least one sensor (5), and eventually for the formation of connecting lines (8) and a field bus, is applied directly onto the surface of the element to be monitored (1) and directly baked onto said element (1).
(FR)Procédé de fabrication d'un système capteur pour la surveillance technique par mesure d'éléments (1), en particulier d'éléments d'ouvrage porteur. Ledit système comporte au moins un capteur (5) selon la technologie de la couche épaisse, pourvu d'une ligne (8) pour la liaison avec un système de mesure, ledit capteur (5) étant fabriqué à partir d'au moins une couche d'une pâte électroconductrice (2) et ladite pâte (2) étant cuite. L'objet de la présente invention est la mise au point d'un procédé et plus précisément d'un système capteur dans lequel des éléments (1) qui ne conviendraient pas dans un four à passage continu peuvent être équipés de capteurs (5) selon la technique de la couche épaisse. A cet effet, le capteur (5) est placé directement sur la surface de l'élément à surveiller (1), la (les) couche(s) de pâte (2), destinée(s) à former le (les) capteur(s) et éventuellement aussi les lignes de liaison (8) et un bus de champ (6), étant appliquée(s) directement sur la surface de l'élément à surveiller (1) et cuite(s) directement sur ledit élément (1).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)