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1. (WO2008085866) DISPOSITIF D'ÉCOUTEUR SANS FIL COMPRENANT UN BOÎTIER ET UN ÉCOUTEUR BOUTON COUPLÉ ÉLECTRIQUEMENT AU BOÎTIER PAR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/085866    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/000084
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 03.01.2008
CIB :
H04M 1/05 (2006.01), H04M 1/60 (2006.01), H04M 1/02 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop, Cupertino, CA 95014 (US) (Tous Sauf US).
TERLIZZI, Jeffrey, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
SANFORD, Emery, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
HANKEY, Evans, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
TIKALSKY, Terry [US/US]; (US) (US Seulement).
TANG, John [US/US]; (US) (US Seulement).
DE IULIIS, Daniele [IT/US]; (US) (US Seulement).
RUSSELL-CLARK, Peter [AU/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TERLIZZI, Jeffrey, J.; (US).
SANFORD, Emery, A.; (US).
HANKEY, Evans, M.; (US).
TIKALSKY, Terry; (US).
TANG, John; (US).
DE IULIIS, Daniele; (US).
RUSSELL-CLARK, Peter; (US)
Mandataire : MORRIS, Robert; Kramer Levin Naftalis & Frankel LLP, 1177 Avenue of the Americas, New York, NY 10036 (US)
Données relatives à la priorité :
60/879,177 06.01.2007 US
60/879,193 06.01.2007 US
60/879,195 06.01.2007 US
11/824,443 28.06.2007 US
Titre (EN) WIRELESS HEADSET COMPRISING A HOUSING AND AN EARBUD ELECTRI.CALLY COUPLED T THE HOUSING BY A FLEXIBLE CIRCUIT BOARD
(FR) DISPOSITIF D'ÉCOUTEUR SANS FIL COMPRENANT UN BOÎTIER ET UN ÉCOUTEUR BOUTON COUPLÉ ÉLECTRIQUEMENT AU BOÎTIER PAR UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
Abrégé : front page image
(EN)A wireless headset device that includes an earbud assembly and a primary housing assembly, fixed to the earbud assembly, is provided. The earbud assembly can include an earbud flexible circuit board having mounted thereon a receiver and processing circuitry. The primary housing assembly can include a microphone and a primary housing flexible circuit board electrically coupled to the earbud circuit board and the microphone. In some embodiments, the headset device can include at least one flexible circuit board and the primary housing can include a connector assembly. The at least one flexible circuit board can be electrically coupled to the connector assembly and can include Universal Serial Bus (USB) circuitry operative to process USB protocol communications and serial circuitry operative to process serial protocol communications.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'écouteur sans fil qui comprend un écouteur bouton et un boîtier primaire fixé sur l'écouteur bouton. L'écouteur bouton peut comprendre une carte de circuit imprimé souple d'écouteur bouton, un récepteur et des circuits de traitement montés sur celle-ci. Le boîtier primaire peut comprendre un microphone et une carte de circuit imprimé souple de boîtier primaire couplés électriquement à la carte de circuit imprimé d'écouteur bouton et au microphone. Selon certains modes de réalisation, le dispositif d'écouteur peut comprendre au moins une carte de circuit imprimé souple, et le boîtier primaire peut comprendre un connecteur. La au moins une carte de circuit imprimé souple peut être couplée électriquement au connecteur, et peut comprendre des circuits de bus série universel (USB) opérationnels pour traiter des communications de protocole USB, et des circuits série opérationnels pour traiter des communications de protocole série.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)