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1. (WO2008085498) PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT D'UN DÉ PAR RAPPORT À UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/085498    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/026372
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 26.12.2007
CIB :
H01L 21/12 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; ShinjukuMonolith, 3-1 Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0914 (JP) (Tous Sauf US).
SILICON QUEST KABUSHIKI-KAISHA [JP/JP]; 1588-128 Koshigoe, Kamakura-shi, Kanagawa-ken, 248-0033 (JP) (Tous Sauf US).
ISHII, Fusao [US/US]; (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : ISHII, Fusao; (US).
ICHIKAWA, Hirotoshi; (JP)
Mandataire : LIN, Bo-In; 13445 Mandoli Drive, Los Altos Hills, CA 94022 (US)
Données relatives à la priorité :
60/877,238 26.12.2006 US
Titre (EN) METHOD FOR ALIGNING DIE TO SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ D'ALIGNEMENT D'UN DÉ PAR RAPPORT À UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A method for aligning a micro-mirror device die having a plurality of micro-mirror devices formed on a semiconductor substrate and fixing the micro-mirror device die on the semiconductor substrate can be provided. The method comprises a first alignment step of aligning a first guide portion of the micro-mirror device die and a second guide portion of the package substrate and a fixing step of fixing the micro-mirror device die on the package substrate in a position aligned by the first alignment step using the first and second guide portions.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à l'alignement d'un dé à dispositifs à micro-miroirs comportant une pluralité de dispositifs à micro-miroirs formés sur un substrat semi-conducteur et à la fixation du dé à dispositifs à micro-miroirs sur le substrat semi-conducteur. Le procédé comprend une première étape d'alignement d'une première partie de guidage du dé à dispositifs à micro-miroirs et d'une seconde partie du substrat du boîtier et une étape de fixation du dé à dispositifs à micro-miroirs sur le substrat du boîtier dans une position alignée par rapport à la première étape d'alignement à l'aide de la première et de la seconde partie de guidage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)