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1. (WO2008085495) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MICRO-MIROIR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/085495    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/026369
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 26.12.2007
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; ShinjukuMonolith, 3-1 Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 163-0914 (JP) (Tous Sauf US).
SILICON QUEST KABUSHIKI-KAISHA [JP/JP]; 1588-128 Koshigoe, Kamakura-shi, Kanagawa-ken, 248-0033 (JP) (Tous Sauf US).
ISHII, Fusao [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ISHII, Fusao; (US).
ICHIKAWA, Hirotoshi; (JP)
Mandataire : LIN, Bo-In; 13445 Mandoli Drive, Los Altos Hills, CA 94022 (US)
Données relatives à la priorité :
60/877,238 26.12.2006 US
12/004,598 24.12.2007 US
Titre (EN) MICROMIRROR MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MICRO-MIROIR
Abrégé : front page image
(EN)A micro-mirror manufacturing method for dividing a plurality of micro-mirror devices each having at least one mirror, formed on a semiconductor wafer into individual micro-mirror devices can be provided. The manufacturing method comprises a step of depositing an inorganic protection layer on the mirror before separating the micro-mirror devices from the wafer and a step of removing the inorganic protection layer after separating the micro-mirror devices from the wafer.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un micro-miroir, permettant de diviser une pluralité de dispositifs à micro-miroirs comportant chacun au moins un miroir, formés sur une plaquette semi-conductrice, en dispositifs à micro-miroirs individuels. Le procédé de fabrication comprend une étape de dépôt d'une couche de protection inorganique sur le miroir avant la séparation des dispositifs à micro-miroirs de la plaquette, ainsi qu'une étape de retrait de la couche de protection inorganique après la séparation des dispositifs à micro-miroirs de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)