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1. (WO2008085391) BOÎTIERS EMPILÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/085391    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/026095
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3025 Orchard Parkway, San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
HABA, Belgacem [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HABA, Belgacem; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
11/648,172 28.12.2006 US
Titre (EN) STACKED PACKAGES
(FR) BOÎTIERS EMPILÉS
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic assembly (34) that includes a first microelectronic element (12) having a first rear surface (16). The assembly further includes a second microelectronic element (12a) having a second rear surface (16a). The second microelectronic element (12a) is attached to the first microelectronic element (12) so as to form a stacked package (34). The first rear surface (16) of the first microelectronic element (12) faces toward the second rear surface (16a) of the second microelectronic element (12a).
(FR)L'invention concerne un ensemble microélectronique (34) comprenant un premier élément microélectronique (12) ayant une première surface arrière (16). L'ensemble comprend en outre un second élément microélectronique (12a) ayant une seconde surface arrière (16a). Le second élément microélectronique (12a) est fixé au premier élément microélectronique (12) de façon à former un boîtier empilé (34). La première surface arrière (16) du premier élément microélectronique (12) est dirigée vers la seconde surface arrière (16a) du second élément microélectronique (12a).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)