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1. (WO2008085389) CONNECTEUR POUR SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/085389    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/026087
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
H01R 12/71 (2011.01), H01R 13/24 (2006.01), H01R 13/432 (2006.01)
Déposants : MOLEX INCORPORATED [US/US]; 2222 Wellington Court, Lisle, IL 60532 (US) (Tous Sauf US).
ADACHI, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ADACHI, Kiyoshi; (JP)
Mandataire : PAULIUS, Thomas, D.; Molex Incorporated, 2222 Wellington Court, Lisle, IL 60532 (US)
Données relatives à la priorité :
2006-351911 27.12.2006 JP
Titre (EN) SUBSTRATE CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR POUR SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A substrate connector utilizes a plurality of conductive terminals, each of which are held in a single terminal-receiving cavity of a substrate. The terminals of the connector have a hook-shape with a retention portions in the form of a fork having a central slot and two free ends spaced apart from the retention portion and which protrude out of their cavities for contacting contact pads on opposing circuit boards. The retention portions engage abutments formed in the cavities to hold the terminals in place but do so in a manner that permits the terminals to move in both the vertical and horizontal directions.
(FR)Connecteur pour substrat utilisant une pluralité de bornes conductrices maintenues chacune dans une cavité de substrat individuelle. Les bornes du connecteur s'apparentent à un crochet avec des parties de rétention sous forme d'une fourche présentant une fente centrale et deux extrémités libres à l'écart de la partie de rétention et saillant hors de leurs cavités pour entrer en contact avec des plots de contact sur les plaquettes de circuit opposées. Les parties rétention prennent dans des butées formées dans les cavités qui permettent de maintenir les bords, mais sans un entraver les mouvements verticaux et horizontaux.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)