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1. (WO2008084956) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SOUPLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉCRAN SOUPLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084956    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/000100
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 08.01.2008
CIB :
H05B 33/10 (2006.01)
Déposants : POSTECH ACADEMY-INDUSTRY FOUNDATION [KR/KR]; Pohang Univ. of Science & Technology, Hyoja-Dong, Nam-Gu, Pohang 790-784 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Jong Lam [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Soo Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Jong Lam; (KR).
KIM, Soo Young; (KR)
Mandataire : NAM, Seung-Hee; 12F, Seo-jeon Bldg., 1330-9, Seocho-Dong, Seocho-Gu, Seoul 137-858 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2007-0002084 08.01.2007 KR
10-2007-0044171 07.05.2007 KR
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A FLEXIBLE DISPLAY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SOUPLE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉCRAN SOUPLE
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a method of separating a metal layer and an organic light emitting diode. A method of manufacturing a flexible device and a method of manufacturing a flexible display include forming a releasing layer on a substrate, forming a metal layer on the releasing layer, forming an insulating layer on the metal layer, forming a releasable layer on the insulating layer, bonding a plastic to the releasable layer, and separating the substrate and the releasing layer at an interface therebetween to manufacture a flexible device. Since the conventional process equipment using the glass substrate can be compatibly used, the manufacturing cost can be reduced. In addition, since the glass substrate has less limitation in the process temperature compared with the plastic substrate, an electric device having a superior performance can be manufactured. Furthermore, the glass substrate has good thermal /chemical stability and is less deformed compared with the plastic substrate, whereby process control such as substrate alignment becomes easy.
(FR)L'invention concerne un procédé de séparation d'une couche métallique et d'une diode électroluminescente organique. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif souple et un procédé de fabrication d'un écran souple consistant à former une couche détachable sur un substrat, à former une couche métallique sur la couche détachable, à former une couche d'isolation sur la couche métallique, à former une couche détachable sur la couche d'isolation, à lier un plastique sur la couche détachable, et à séparer le substrat et la couche détachable au niveau de l'interface entre les deux afin de fabriquer un dispositif souple. Etant donné que l'équipement de traitement classique utilisant le substrat de verre peut être utilisé de manière compatible, le coût de fabrication peut être réduit. De plus, comme le substrat de verre présente moins de limites au niveau de la température de traitement comparé au substrat plastique, un dispositif électrique présentant des performances supérieures peut être fabriqué. En outre, le substrat de verre présente une bonne stabilité thermique/chimique et est moins déformé comparé au substrat plastique, ainsi, un contrôle de procédé tel qu'un alignement de substrat devient aisé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)