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1. (WO2008084906) SUPPORT DE BOÎTIER DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084906    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/004950
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 10.10.2007
CIB :
H01L 21/673 (2006.01)
Déposants : OKINS ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; Byucksan Sunyoung Technopia 6th Floor, 196-5, Ojeon Dong, Uiwang Si, Kyeongki Do 437-821 (KR) (Tous Sauf US).
JUN, Jin Guk [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Sung Kyu [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Mu Jun [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : JUN, Jin Guk; (KR).
PARK, Sung Kyu; (KR).
KIM, Mu Jun; (KR)
Mandataire : OH, Jong Il; 903, Sungji Heights 3cha Bldg., 642-6, Yeoksam Dong, Kangnam Gu, Seoul 135-717 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2007-0002157 08.01.2007 KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER
(FR) SUPPORT DE BOÎTIER DE PUCE SEMI-CONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a semiconductor chip package carrier. The semiconductor chip package carrier comprises a base including an opening portion opened in a vertical direction and a mounting chamber, the mounting chamber having a contact opening formed in the bottom surface of the mounting chamber in such a manner as to communicate with the opening portion, and a mounting surface surrounding the contact opening and adapted to allow a semiconductor chip to be accommodated thereon; at least two rotation latches pivotally fixed at one side thereof to the base by a pivot hole, each of the rotation latches including a downwardly inclined protrusion portion protruded towards a center of the opening portion of the base from the pivot hole, and a button portion protruded upward and disposed inwardly of the base in such a manner as to be spaced apart from the pivot hole; and an elastic portion positioned between the rotation latch and the base and adapted to restrict rotation of the rotation latch and realize elastic recovery of the rotation latch.
(FR)La présente invention porte sur un support de boîtier de puce semi-conductrice. Le support de boîtier de puce semi-conductrice comporte une base comportant une partie d'ouverture ouverte dans une direction verticale et une chambre de montage, la chambre de montage ayant une ouverture de contact formée dans la surface inférieure de la chambre de montage de façon à communiquer avec la partie d'ouverture, et une surface de montage entourant l'ouverture de contact et conçue pour permettre à une puce semi-conductrice d'être disposée sur celle-ci ; au moins deux loqueteaux en rotation fixés de façon pivotante sur un côté de ceux-ci à la base par un trou de pivot, chacun des loqueteaux en rotation comprenant une partie de saillie inclinée vers le bas faisant saillie vers le centre de la partie d'ouverture de la base à partir du trou de pivot, et une partie de bouton faisant saillie vers le haut et disposée vers l'intérieur de la base de façon à être espacée du trou de pivot ; et une partie élastique positionnée entre le loqueteau en rotation et la base et conçue pour restreindre la rotation du loqueteau en rotation et pour exécuter une reprise élastique du loqueteau en rotation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)