WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008084811) ADHÉSIF POUR CONNEXION D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LEDIT ADHÉSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084811    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050140
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 09.01.2008
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 5/16 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
NAGAI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGAI, Akira; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-002308 10.01.2007 JP
Titre (EN) ADHESIVE FOR CONNECTION OF CIRCUIT MEMBER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
(FR) ADHÉSIF POUR CONNEXION D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT LEDIT ADHÉSIF
(JA) 回路部材接続用接着剤及びこれを用いた半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an adhesive for connection of circuit members, which is interposed between a semiconductor chip having a projected connection terminal and a substrate provided with a wiring pattern, and pressed and heated therebetween for electrically connecting the connection terminal and the wiring pattern facing each other and bonding the semiconductor chip with the substrate. This adhesive for connection of circuit members contains a resin composition containing a thermoplastic resin, a crosslinkable resin and a curing agent for having the crosslinkable resin form a crosslinking structure, and complex oxide particles dispersed in the resin composition.
(FR)L'invention concerne un adhésif pour connexion d'éléments de circuit, qui est interposé entre une puce semi-conductrice possédant une borne de connexion saillante et un substrat pourvu d'un motif de connexion, et comprimé et chauffé entre ceux-ci permettant de raccorder électriquement la borne de connexion et le motif de connexion se faisant face l'un à l'autre et collant la puce semi-conductrice avec le substrat. Cet adhésif pour connexion d'éléments de circuit contient une composition de résine contenant une résine thermoplastique, une résine pouvant être réticulée et un agent de vulcanisation pour que la résine pouvant être réticulée constitue une structure de réticulation, et des particules d'oxyde complexes dispersées dans la composition de résine.
(JA) 突出した接続端子を有する半導体チップと配線パターンの形成された基板との間に介在させて、加圧・加熱することにより、相対向させた前記接続端子と前記配線パターンを電気的に接続すると共に、前記半導体チップと前記基板を接着する回路部材接続用接着剤であって、熱可塑性樹脂、架橋性樹脂及び該架橋性樹脂に架橋構造を形成させる硬化剤を含有する樹脂組成物と、該樹脂組成物中に分散された複合酸化物粒子と、を含む回路部材接続用接着剤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)