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1. (WO2008084781) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, RÉSERVE DE MASQUE PERMANENTE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084781    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/050064
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 08.01.2008
CIB :
G03F 7/027 (2006.01), C08F 290/14 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
OZAWA, Kyouko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHASHI, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OOTOMO, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITAGAKI, Shuuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUCHIYA, Katsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OZAWA, Kyouko; (JP).
OHASHI, Takeshi; (JP).
YOSHIDA, Tetsuya; (JP).
OOTOMO, Satoshi; (JP).
ITAGAKI, Shuuichi; (JP).
TSUCHIYA, Katsunori; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Ginza First Bldg., 10-6 Ginza 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-002737 10.01.2007 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE FILM, PERMANENT MASK RESIST, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM PHOTOSENSIBLE, RÉSERVE DE MASQUE PERMANENTE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CELLE-CI
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition containing an acid-modified vinyl group-containing epoxy resin (A), a binder polymer (B) containing a (meth)acrylic acid and a (meth)acrylic acid alkyl ester as component monomers, a photopolymerizable compound (C) and a photopolymerization initiator (D). This photosensitive resin composition is characterized in that the acid-modified vinyl group-containing epoxy resin (A) contains a resin which is obtained by reacting a polybasic acid anhydride (a3) with a resin which is obtained by reacting an epoxy resin (a1) containing one or both of a novolac epoxy resin and a trisphenol methane type epoxy resin and a vinyl group-containing monocarboxylic acid (a2).
(FR)L'invention traite d'une composition de résine photosensible contenant une résine époxy contenant un groupe vinyle modifié à l'acide (A), un polymère liant (B) contenant un acide (méth)acrylique et un ester alkylique d'acide (méth)acrylique en tant que monomères composants, un composé photopolymérisable (C) et un initiateur de photopolymérisation (D). Cette composition de résine photosensible est caractérisée en ce que la résine époxy contenant un groupe vinyle modifié à l'acide (A) contient une résine qui est obtenue en faisant réagir un anhydride d'acide polybasique (a3) avec une résine qui est obtenue en faisant réagir une résine époxy (a1) contenant une ou les deux d'une résine époxy novolaque et d'une résine époxy de type trisphénol méthane et un acide monocarboxylique contenant un groupe vinyle (a2).
(JA)(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂と、(B)(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルを構成モノマーとして含むバインダーポリマーと、(C)光重合性化合物と、(D)光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、(A)酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂が、(a1)ノボラック型エポキシ樹脂及びトリスフェノールメタン型エポキシ樹脂の一方又は双方を含むエポキシ樹脂と(a2)ビニル基含有モノカルボン酸とを反応させて得られる樹脂に、(a3)多塩基酸無水物を反応させて得られる樹脂を含有するものである、感光性樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)