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1. (WO2008084642) APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084642    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074498
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
B23K 26/10 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), B23K 26/16 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/42 (2006.01), B23K 101/42 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAGAWA, Yoshinori; (US Seulement).
HARA, Mitsuo; (US Seulement)
Inventeurs : NAKAGAWA, Yoshinori; .
HARA, Mitsuo;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-345492 22.12.2006 JP
Titre (EN) LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD USING THE SAME
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AU LASER L'UTILISANT
(JA) レーザ加工装置及びそれを用いたレーザ加工方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a laser processing apparatus wherein an XY table is constituted with a plurality of vertically movable divided blocks. The table is stopped with at least one divided block brought down, a laser beam is applied to an object to be processed in a region that corresponds to an upper part of the divided block, and a through hole is formed.
(FR)L'invention concerne un appareil de traitement au laser comprenant une table à mouvement en XY constituée d'une pluralité de blocs divisés mobiles verticalement. La table est interrompue et au moins un bloc divisé est abaissé ; un faisceau laser est projeté sur un objet à traiter dans une région correspondant à une partie supérieure dudit au moins un bloc divisé abaissé pour réaliser un trou traversant.
(JA) XYテーブルが上下動可能な複数の分割ブロックで構成され、少なくとも1つの分割ブロックを下降した状態で停止させ、この分割ブロックの上方に対応する領域の被加工物にレーザビームを照射して貫通穴を形成するレーザ加工装置を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)