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1. (WO2008084603) ALLIAGE DE SOUDURE SANS PLOMB POUR SOUDURE MANUELLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/084603    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/072887
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 28.11.2007
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Déposants : TOPY KOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; ART VILLAGE OSAKI CENTRAL TOWER 1-2-2, OSAKI, SHINAGAWA-KU Tokyo 1418634 (JP) (Tous Sauf US).
KABUSHIKI KAISHA NIPPON FILLER METALS [JP/JP]; 487, SEKIYADOMOTOMACHI, NODA-CITY Chiba 2700203 (JP) (Tous Sauf US).
YAMADA, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIMORI, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISOGAYA, Mitsutoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMADA, Seiji; (JP).
SUGIMORI, Kenichiro; (JP).
ISOGAYA, Mitsutoshi; (JP)
Mandataire : INAGAKI, Hitoyoshi; MF Shinbashi #604 4-24-3 Shinbashi Minato-ku, Tokyo 105-0004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-003221 11.01.2007 JP
2007-297501 16.11.2007 JP
Titre (EN) MANUAL SOLDERING LEAD-FREE SOLDER ALLOY
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE SANS PLOMB POUR SOUDURE MANUELLE
(JA) マニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金
Abrégé : front page image
(EN)An SnCu based lead-free solder alloy for manual soldering that enables production of a solder of stable composition with resistance to soldering iron tip thinning nearly equivalent to that of Sn37Pb (eutectic alloy). The SnCu based lead-free solder alloy is one comprising 0.1 to 1.5 wt.% Cu and 0.05 to 0.5 wt.% Ag, and further comprising 0.01 to less than 0.05 wt.% Co and 0.01 to 0.05 wt.% Fe, with the balance consisting of Sn. Accordingly, there is obtained a solder simultaneously having excellent iron thinning resistance and composition stability. Not only enhancement of iron thinning inhibition but also copper thinning inhibition can be attained by still further comprising 0.001 to 0.05 wt.% transition metal or misch metal being a mixture thereof.
(FR)La présente invention concerne un alliage de soudure sans plomb basé sur SnCu pour soudure manuelle qui permet la production d'une soudure de composition stable ayant une résistance à l'amincissement de soudure de pointe de fer presque équivalente à celle du Sn37Pb (alliage eutectique). Cet alliage de soudure sans plomb basé sur SnCu comprend de 0,1 à 1,5 % en poids de Cu et 0,05 à 0,5 % en poids et il comprend en outre 0,01 à moins de 0,05 % en poids de Co et 0,01 à 0,05 % en poids de Fe, le reste étant constitué de Sn. Par conséquent, on obtient une soudure qui possède simultanément une résistance à l'amincissement du fer excellente et une stabilité de la composition. Non seulement l'amélioration de l'inhibition de l'amincissement du fer et celle de l'amincissement du cuivre peuvent être obtenues mais elle se compose en outre de 0,001 à 0,05 % en poids de métal de transition ou de mischmétal qui en est un mélange.
(JA)Sn37Pb(共晶合金)に近い耐こて先喰われ性と安定した成分のはんだの製造が可能なSnCu系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。Cuを0.1~1.5重量%、Agを0.05~0.5重量%含有するSnCu系無鉛はんだ合金であって、Coを0.01重量%以上でかつ0.05重量%未満、Feを0.01~0.05重量%含有し、残部をSnとすることにより、良好な耐鉄食われ性と成分の安定性を兼備したはんだとした。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを0.001~0.05重量%含有すると、鉄喰われ抑制性が増進すると共に銅喰われも抑制される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)