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1. (WO2008083853) MODULE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/083853    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/050208
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 10.01.2007
CIB :
H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRÄNKTER HAFTUNG [DE/DE]; Hellabrunner Str. 1, 81543 München (DE) (Tous Sauf US).
MATZ, Richard [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MAENNER, Ruth [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WALTER, Steffen [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MATZ, Richard; (DE).
MAENNER, Ruth; (DE).
WALTER, Steffen; (DE)
Mandataire : RAISER, Franz; c/o OSRAM GmbH, Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENTMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
Abrégé : front page image
(DE)Elektronisches Bauelementmodul und Verfahren zu dessen Herstellung Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauelementmodul mit zumindest einem keramischen Schaltungsträger (2, 3) und einer Kühlungsvorrichtung mit zumindest einem Kühlkörper (4), wobei zwischen dem keramischen Schaltungsträger (2, 3) und der Kühlungsvorrichtung (4) ein Verbundbereich (5, 7; 6, 8) zum Verbinden des Schaltungsträgers (2, 3) mit der Kühlungsvorrichtung (4) ausgebildet ist, welcher Verbundbereich (5, 7; 6, 8) eine (zur Verbindung mit einem keramischen Material ausgebildete) zumindest anteilig aus Metall ausgebildete Verbundschicht (5, 6) und einen eutektischen Bereich (7, 8) umfasst. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen elektronischen Bauelementmoduls.
(EN)The invention relates to an electronic component module having at least one ceramic circuit carrier (2, 3) and a cooling apparatus with at least one heat sink (4), where the ceramic circuit carrier (2, 3) and the cooling apparatus (4) have an interconnection area (5, 7; 6, 8) formed between them for connecting the circuit carrier (2, 3) to the cooling apparatus (4), which interconnection area (5, 7; 6, 8) comprises an interconnection layer (5, 6), which is at least partially formed from metal (and is designed for connection to a ceramic material), and a eutectic area (7, 8). The invention also relates to a method for producing an electronic component module of this kind.
(FR)L'invention concerne un module électronique comprenant au moins un porte-circuit (2, 3) en céramique et un dispositif de refroidissement muni d'au moins un dissipateur (4). Selon l'invention, une zone de liaison (5, 7 ; 6, 8) est formée entre le porte-circuit (2, 3) en céramique et le dispositif (4) de refroidissement pour relier le porte-circuit (2, 3) avec le dispositif (4) de refroidissement, ladite zone (5, 7 ; 6, 8) de liaison comprenant une couche (5, 6) de liaison (conçue pour être reliée avec un matériau céramique) réalisée au moins proportionnellement en métal et une zone (7, 8) eutectique. L'invention concerne également un procédé pour fabriquer un tel module électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)