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1. (WO2008083838) BLOC À SEMI-CONDUCTEURS DESTINÉ À ÊTRE CONNECTÉ À UN ENROULEMENT DE TRANSFORMATEUR ET ENSEMBLE TRANSFORMATEUR AINSI OBTENU
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/083838    N° de la demande internationale :    PCT/EP2007/011415
Date de publication : 17.07.2008 Date de dépôt international : 22.12.2007
CIB :
H01F 27/10 (2006.01), H01F 38/08 (2006.01), H01L 23/473 (2006.01), H01F 27/40 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
SOLAR, Anton [SI/SI]; (SI) (US Seulement).
KLINGER, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KLOPCIC, Beno [SI/SI]; (SI) (US Seulement).
LISJAK, Rado [SI/SI]; (SI) (US Seulement)
Inventeurs : SOLAR, Anton; (SI).
KLINGER, Thomas; (DE).
KLOPCIC, Beno; (SI).
LISJAK, Rado; (SI)
Mandataire : BOSCH REXROTH AG; BR/IPR, Zum Eisengiesser 1, 97816 Lohr am Main (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 001 234.0 08.01.2007 DE
Titre (DE) HALBLEITERBAUGRUPPE ZUM ANSCHLUSS AN EINE TRANSFORMATORWICKLUNG UND TRANSFORMATORANORDNUNG
(EN) SEMICONDUCTOR MODULE FOR CONNECTING TO A TRANSFORMER WINDING, AND TRANSFORMER ARRANGEMENT
(FR) BLOC À SEMI-CONDUCTEURS DESTINÉ À ÊTRE CONNECTÉ À UN ENROULEMENT DE TRANSFORMATEUR ET ENSEMBLE TRANSFORMATEUR AINSI OBTENU
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Halbleiterbaugruppe (500) zum Anschluss an eine Transformatorwicklung (132, 133; 408, 409), insbesondere eine Schweißtransformatorwicklung, wobei ein insbesondere scheibenförmiges Halbleiterbauelement (501) zwischen zwei Kontaktplatten (502) angeordnet ist, wobei wenigstens eine Kontaktplatte (502) auf ihrer dem Halbleiterbauelement (501) abgewandten Seite mit einem Kühlfluid beaufschlagbar ist. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Transformatoranordnung (100; 600), insbesondere Schweißtransformatoranordnung, mit einer Primärwicklung (132; 408) und einer Sekundärwicklung (133; 409) mit nachgeschalteter Ausgangsgleichrichteranordnung (604), wobei die Ausgangsgleichrichteranordnung (604) wenigstens eine als Gleichrichterbaugruppe (500) ausgebildete Halbleiterbaugruppe mit einer Gleichrichterdiode (501) umfasst.
(EN)The invention relates to a semiconductor module (500) for connecting to a transformer winding (132, 133; 408, 409), especially a welding transformer winding. An especially disk-shaped semiconductor component (501) is arranged between two contact plates (502), and a cooling fluid can be applied to the side of at least one contact plate (502), which opposes the semiconductor component (501). The invention also relates to a transformer arrangement (100; 600), especially a welding transformer arrangement, comprising a primary winding (132; 408) and a secondary winding (133; 409) with a downstream output rectifier arrangement (604). The output rectifier arrangement (604) comprises at least one semiconductor module embodied as a rectifier assembly (500) and provided with a rectifier diode (501).
(FR)Bloc à semi-conducteur (500) destiné à être connecté à un enroulement de transformateur (132, 133; 408, 409), en particulier à un enroulement de transformateur de soudage, selon lequel un composant semi-conducteur (501), en particulier en forme de disque, est situé entre deux plaques de contact (502), au moins une plaque de contact (502) pouvant, sur sa face opposée au composant semi-conducteur (501), être soumise à l'action d'un fluide de refroidissement. La présente invention concerne en outre un ensemble transformateur (100; 600), en particulier un ensemble transformateur de soudage, comportant un enroulement primaire (132; 408) et un enroulement secondaire (133; 409) pourvus d'un ensemble redresseur de sortie (604) monté en aval, ledit ensemble redresseur de sortie (604) comportant au moins un bloc à semi-conducteur conçu sous forme de bloc redresseur (500) et pourvu d'une diode à redresseur (501).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)