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1. (WO2008083307) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CONCEPTION ET D'AGENCEMENT À BASE DE MODÈLES D'UN CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/083307    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/089093
Date de publication : 10.07.2008 Date de dépôt international : 28.12.2007
CIB :
H01L 27/04 (2006.01), G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. [US/US]; 2655 Seely Avenue, San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : NEQUIST, Eric; (US).
BRASHEARS, Richard; (US)
Mandataire : MEI, Peter, C.; Bingham Mccutchen LLP, Three Embarcadero Center, San Francisco, CA 94111-4067 (US)
Données relatives à la priorité :
11/648,150 29.12.2006 US
Titre (EN) METHOD AND SYSTEM FOR MODEL-BASED DESIGN AND LAYOUT OF AN INTEGRATED CIRCUIT
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE CONCEPTION ET D'AGENCEMENT À BASE DE MODÈLES D'UN CIRCUIT INTÉGRÉ
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method, system, and computer program product for implementing model-based layout, placement, and routing. Models are used to guide the placement and routing of polygons on the IC layout. In effect, the parameters that are used for placement and routing are guided by the model data so that the layout can be formed with a high degree of manufacturability from the outset.
(FR)L'invention concerne un procédé, un système et un produit de programme informatique pour la mise en œuvre d'un agencement, d'un placement et d'un acheminement à base de modèles. Des modèles sont utilisés pour guider le placement et l'acheminement de polygones sur l'agencement de circuit intégré. En effet, les paramètres qui sont utilisés pour le placement et l'acheminement sont guidés par les données de modèle de telle sorte que l'agencement peut être formé avec un degré élevé de fabricabilité dès le début.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)