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1. (WO2008082983) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR RÉDUIRE DES DÉFAUTS DE RÉSIST LORS D'UN TRAITEMENT DE PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/082983    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/088103
Date de publication : 10.07.2008 Date de dépôt international : 19.12.2007
CIB :
G03F 9/00 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
COLLINS, Sean, Michael [US/US]; (US) (US Seulement).
HALL, David, C. [CA/US]; (US) (US Seulement).
JESSEN, Scott, W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : COLLINS, Sean, Michael; (US).
HALL, David, C.; (US).
JESSEN, Scott, W.; (US)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, MS 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/617,243 28.12.2006 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR REDUCING RESIST DEFECTS IN WAFER PROCESSING
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR RÉDUIRE DES DÉFAUTS DE RÉSIST LORS D'UN TRAITEMENT DE PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)An embodiment relates generally to an apparatus for reducing defects. The apparatus includes a spindle (115) adapted to hold a wafer (110); and at least two light sources (105 A, 105B) configured to direct light to a top-side and a back-side of the wafer.
(FR)L'invention concerne de manière générale, selon un mode de réalisation, un dispositif pour réduire des défauts. Le dispositif comprend une broche (115) adaptée pour supporter une plaquette (110) ; et au moins deux sources de lumière (105A, 105B) configurées de manière à diriger de la lumière vers un côté supérieur et un côté arrière de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)