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1. (WO2008082920) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLAQUETTES LISSES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/082920    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/087633
Date de publication : 10.07.2008 Date de dépôt international : 14.12.2007
CIB :
H01L 21/306 (2006.01), H01L 21/324 (2006.01)
Déposants : MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. [US/US]; 501 Pearl Drive, St. Peters, Missouri 63376-5000 (US) (Tous Sauf US).
SHIVE, Larry, W. [US/US]; (US) (US Seulement).
GILMORE, Brian, L. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SHIVE, Larry, W.; (US).
GILMORE, Brian, L.; (US)
Mandataire : VANDER MOLEN, Michael, J.; Senniger Powers, One Metropolitan Square, 16th Floor, St. Louis, MO 63102 (US)
Données relatives à la priorité :
60/882,398 28.12.2006 US
Titre (EN) METHODS FOR PRODUCING SMOOTH WAFERS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLAQUETTES LISSES
Abrégé : front page image
(EN)Methods for reducing the surface roughness of semiconductor wafers through a combination of rough polishing and thermally annealing the wafer.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant de réduire la rugosité superficielle de plaquettes à semi-conducteurs par une combinaison de polissage de dégrossissage et de recuit thermique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)