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1. (WO2008082565) DISPOSITIFS MICROÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/082565    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/026048
Date de publication : 10.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3025 Orchard Parkway, San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
LIEW, Victor [US/US]; (US) (US Seulement).
NYSTROM, Michael, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
FELDMAN, Michael, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
MORRIS, James [US/US]; (US) (US Seulement).
HABA, Belgacem [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LIEW, Victor; (US).
NYSTROM, Michael, J.; (US).
FELDMAN, Michael, R.; (US).
MORRIS, James; (US).
HABA, Belgacem; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
11/648,718 29.12.2006 US
11/726,366 21.03.2007 US
11/985,962 19.11.2007 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING SUCH DEVICES
(FR) DISPOSITIFS MICROÉLECTRONIQUES ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming a microelectronic assembly includes providing a device (102) having an active region (106), applying an adhesive support structure (108) adjacent to the active region but not extending onto the active region, positioning a lid (110) in contact with the adhesive support structure and extending over the active region, pressing the lid (110) against a mold surface (118) that is contoured to complement the lid (110) and, while pressing the lid against the mold surface (118), molding a package (126) contiguous with the lid (110).
(FR)Procédé consistant à former un ensemble microélectronique qui comporte l'étape consistant à fournir un dispositif (102) ayant une région active (106), à appliquer une structure adhésive (108) de support adjacente à la région active mais ne s'étendant pas sur la région active, à positionner un couvercle (110) en contact avec la structure adhésive de support et s'étendant sur la région active, à presser le couvercle (110) contre une surface moulée (118) qui est formée pour compléter le couvercle (110) et, tout en pressant le couvercle contre la surface moulée (118), à mouler un boîtier (126) contigu au couvercle (110).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)