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1. (WO2008081939) DISPOSITIF DE REFUSION PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/081939    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/075301
Date de publication : 10.07.2008 Date de dépôt international : 28.12.2007
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), B23K 1/005 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/04 (2006.01), B23K 26/067 (2006.01)
Déposants : i-PULSE KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 9-3, Shinmiyakoda 1-chome, Kita-ku, Hamamatsu-shi Shizuoka 4312103 (JP) (Tous Sauf US).
KAKUDA, Yoshihisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAKUDA, Yoshihisa; (JP)
Mandataire : KOTANI, Etsuji; Nichimen Building 2nd Floor 2-2, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-354336 28.12.2006 JP
2007-007254 16.01.2007 JP
2007-116913 26.04.2007 JP
Titre (EN) LASER REFLOW DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFUSION PAR LASER
(JA) レーザリフロー装置
Abrégé : front page image
(EN)A laser reflow device (1) employs the reflow method which applies a laser light or a laser beam to a surface mounting part E having a plurality of terminal portions on a body M for mounting on a printed board P. An irradiation unit (20) includes a light diffusion lens (21) for diffusing a laser light from a laser light source. The light diffusion lens (21) increases the laser light so that the ratio of an irradiation spot area D2 against the cross section area D1 of the incident light is greater than 1 and the irradiation heat is thermally conducted to the lower surface via the body M to melt a soldering ball S. Thus, it is possible to perform soldering without damaging the surface mounting part such as BGA by the irradiation heat.
(FR)Un dispositif de refusion par laser (1) emploie le procédé de refusion qui applique une lumière laser ou un faisceau laser sur une partie de montage en surface E ayant une pluralité de parties de borne sur un corps M pour un montage sur une carte de circuits imprimés P. Une unité de rayonnement (20) comprend une lentille de diffusion de lumière (21) pour diffuser une lumière laser à partir d'une source de lumière laser. La lentille de diffusion de lumière (21) augmente la lumière laser, de telle sorte que le rapport d'une aire de point de rayonnement D2 sur l'aire en coupe transversale D1 de la lumière incidente est supérieur à 1 et la chaleur de rayonnement est thermiquement conduite vers la surface inférieure par l'intermédiaire du corps M pour faire fondre une bille de soudure S. Ainsi, il est possible d'effectuer une soudure sans endommager la partie de montage en surface, telle que BGA, par la chaleur de rayonnement.
(JA) 本体部Mに複数の端子部を設けた表面実装部品Eに対しレーザ光またはレーザビームを照射してプリント基板P上に実装するリフロー方式を採用しているレーザリフロー装置1である。照射ユニット20にはレーザ光源からのレーザ光を発散させる光拡散レンズ21が設けられ、光拡散レンズ21は入射光の断面積D1に対する照射スポットの面積D2の比が1より大きくなるようにレーザ光を拡大し、本体部Mを通じて下面に照射熱を熱伝導させて半田ボールSを溶融させる。BGA等の表面実装部品を照射熱により損傷させることなく、半田付けができるようにする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)