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1. (WO2008080002) PROCÉDÉ DE LIAISON PAR DIFFUSION D'UNE CIBLE DE PULVÉRISATION EN MÉTALLURGIE DES POUDRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/080002    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/088414
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 20.12.2007
CIB :
C23C 14/34 (2006.01), H01J 37/34 (2006.01), B22F 7/06 (2006.01)
Déposants : PRAXAIR TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 39 Old Ridgebury Road, Danbury, CT 06810-5113 (US) (Tous Sauf US).
DRAPER, Darryl [US/US]; (US) (US Seulement).
LO, Chi-fung [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DRAPER, Darryl; (US).
LO, Chi-fung; (US)
Mandataire : FENG, Flora, W.; Praxair, Inc., Law Department, M1-556, 39 Old Ridgebury Road, Danbury, CT 06810 (US)
Données relatives à la priorité :
11/644,816 22.12.2006 US
Titre (EN) METHOD OF DIFFUSION-BOND POWDER METALLURGY SPUTTERING TARGET
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON PAR DIFFUSION D'UNE CIBLE DE PULVÉRISATION EN MÉTALLURGIE DES POUDRES
Abrégé : front page image
(EN)Methods for manufacturing sputtering target assemblies and assemblies thereof are provided, particularly targets made of powders. Powders are adhered to a backing plate by use of a vacuum hot press, the powder preferably contacted by non-planar surfaces, and is compressed with at least about 95% density and substantially simultaneously diffusion- bonded to the backing plate.
(FR)L'invention concerne des procédés de fabrication d'ensembles cibles de pulvérisation et d'ensembles de ceux-ci notamment des cibles constituées de poudres. Les poudres sont mises à adhérer à une plaque de support en utilisant une presse à chaud sous vide, la poudre étant de préférence mise en contact avec des surfaces non planes et comprimée à une densité d'au moins environ 95 % sensiblement simultanément à une liaison par diffusion à la plaque de support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)