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1. (WO2008079887) DISPOSITIF À SYSTÈMES MICROÉLECTROMÉCANIQUES EMPILÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/079887    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/088166
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 19.12.2007
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : ANALOG DEVICES, INC. [US/US]; One Technology Way, Norwood, MA 02062-9106 (US) (Tous Sauf US).
O SUILLEABHAIN, Liam [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
GOGGIN, Raymond [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
MURPHY, Eva [IE/IE]; (IE) (US Seulement).
HARNEY, Kieran [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : O SUILLEABHAIN, Liam; (IE).
GOGGIN, Raymond; (IE).
MURPHY, Eva; (IE).
HARNEY, Kieran; (US)
Mandataire : ASHER, Robert, M.; Bromberg & Sunstein, LLP, 125 Summer Street, Boston, MA 02110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/871,175 21.12.2006 US
Titre (EN) STACKED MEMS DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SYSTÈMES MICROÉLECTROMÉCANIQUES EMPILÉS
Abrégé : front page image
(EN)A MEMS apparatus has a MEMS device sandwiched between a base and a circuit chip. The movable member of the MEMS device is attached at the side up against the circuit chip. The movable member may be mounted on a substrate of the MEMS device or formed directly on a passivation layer on the circuit chip. The circuit chip provides control signals to the MEMS device through wire bonds, vias through the MEMS device or a conductive path such as solder balls external to the MEMS device.
(FR)L'invention concerne un appareil à systèmes microélectromécaniques (MEMS) comportant un dispositif MEMS monté en sandwich entre une base et une puce à circuit. L'élément mobile du dispositif MEMS est fixé sur le côté contre la puce à circuit. L'élément mobile peut être monté sur un substrat du dispositif MEMS ou formé directement sur une couche de passivation de la puce à circuit. La puce à circuit fournit des signaux de commande au dispositif MEMS au moyen de connexions par fils, de trous d'interconnexion au travers du dispositif MEMS ou d'une piste conductrice telle que des boules de soudure externes au dispositif MEMS.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)