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1. (WO2008079792) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE EN TRANCHES D'UNE PLAQUETTE SEMICONDUCTRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/079792    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/087834
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 18.12.2007
CIB :
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
ANCHETA, Patricio, Vergara, Jr. [PH/PH]; (PH) (US Seulement).
VILAGA, Heintje, Sardonas [PH/PH]; (PH) (US Seulement).
SARMIENTO, Ella, Chan [PH/PH]; (PH) (US Seulement)
Inventeurs : ANCHETA, Patricio, Vergara, Jr.; (PH).
VILAGA, Heintje, Sardonas; (PH).
SARMIENTO, Ella, Chan; (PH)
Mandataire : FRANZ, Warren, L.; Texas Instruments Incorporated, Deputy General Patent Counsel, P.o. Box 655474, Ms 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/615,260 22.12.2006 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR WAFER SAWING SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE DÉCOUPAGE EN TRANCHES D'UNE PLAQUETTE SEMICONDUCTRICE
Abrégé : front page image
(EN)Semiconductor wafer (12) sawing systems (28) and methods are described in which a wafer may be secured in a sawing position having a surface exposed to incur sawing with at least a portion of the exposed wafer surface positioned below the center of gravity of the wafer such that prevailing force of gravity may be used to assist in the removal of contaminants from the wafer.
(FR)L'invention concerne un système de découpage en tranches (28) d'une plaquette semiconductrice (12) dans lequel la plaquette peut être fixée dans une position telle qu'elle expose une surface au découpage, une partie de la surface exposée étant placée sous le centre de gravité de la plaquette de telle sorte que la force de gravité prédominante puisse être utilisée pour aider à éliminer les contaminants de la plaquette.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)