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1. (WO2008078944) APPAREIL ET PROCÉDÉ DESTINÉS À FORMER UN FILM MÉTALLIQUE MINCE AU MOYEN D'UN LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078944    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/006790
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 24.12.2007
CIB :
G02F 1/13 (2006.01)
Déposants : COWIN DST CO., LTD. [KR/KR]; 21Block 12 Lot, Namdong Industrial Complex, 429-10, Nonhyeon-dong, Namdong-gu, Incheon 405-848 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Il Ho [KR/KR]; (KR)
Inventeurs : KIM, Il Ho; (KR)
Mandataire : LEE, Un Cheol; 11F., Yeosam Bldg., 648-23, Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0133628 26.12.2006 KR
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR FORMING THIN METAL FILM USING LASER
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DESTINÉS À FORMER UN FILM MÉTALLIQUE MINCE AU MOYEN D'UN LASER
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an apparatus and method for forming a thin metal film, in which holes are formed in an upper insulating layer using a laser and a thin metal film is formed between the holes when the metal pattern of a liquid crystal display is open, thus connecting disconnected portions of the open metal pattern. The thin metal film formation method connects disconnected portions of an open metal pattern when a metal pattern (41) deposited on a substrate is open. An insulating layer on the metal pattern is eliminated by radiating first laser light, and first and second contact holes (44), on which a thin film can be deposited, are formed in the metal pattern. The contact holes are filled with a thin metal film (46) by radiating second laser light. A thin metal film is formed between the holes by radiating second laser light.
(FR)L'invention concerne un appareil et un procédé destinés à former un film métallique mince, dans lequel des trous sont ménagés dans une couche isolante supérieure au moyen d'un laser et un film métallique mince formé entre les trous lorsque le motif métallique d'un écran d'affichage à cristaux liquides est ouvert, reliant ainsi les parties déconnectées du motif métallique ouvert. Le procédé de formation du film métallique mince relie des parties déconnectées d'un motif métallique ouvert lorsque le motif métallique (41) déposé sur un substrat est ouvert. Une couche isolante placée sur le motif métallique est éliminée par rayonnement d'une première lumière laser, et des premiers et seconds trous de contact (44), sur lesquels un film mince peut être déposé, sont ménagés dans le motif métallique. Les trous de contact sont rempli d'un film métallique mince (46) par rayonnement d'une seconde lumière laser. Un film métallique mince est formé entre les trous par rayonnement d'une seconde lumière laser.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)