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1. (WO2008078776) MATÉRIAU COMPOSITE POUR COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE, COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU COMPOSITE POUR COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078776    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074960
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 26.12.2007
CIB :
C23C 26/00 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
SUGAHARA, Chikahito [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ZAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUGAHARA, Chikahito; (JP).
ZAMA, Satoru; (JP)
Mandataire : IIDA, Toshizo; ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-350875 27.12.2006 JP
2007-333316 25.12.2007 JP
Titre (EN) COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPOSITE MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) MATÉRIAU COMPOSITE POUR COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE, COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU COMPOSITE POUR COMPOSANT ÉLECTRIQUE/ÉLECTRONIQUE
(JA) 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a composite material for use in a material for electric and electronic components, formed by punching followed by bending, the composite material comprising a metallic base material, an insulating film having a substantially single-layer structure provided on at least a part of the metallic base material, and a metal layer provided between the metallic base material and the insulating film so that the peel width of the insulating film at the end of the material after punching is less than 10 &mgr;m, and, after bending, both the adhesion of the insulating film on the inner side of the bent material and the adhesion of the insulating film at the front end of the part extended from the outer side of the bent material are retained. There are also provided electric and electronic components using the composite material, and a method for manufacturing a composite material for electric and electronic components.
(FR)L'invention concerne un matériau composite pour des composants électriques/électroniques formés par découpage à l'emporte-pièce puis pliage, le matériau composite comprenant un matériau de base métallique et un film isolant présentant une structure sensiblement monocouche, recouvrant une partie au moins du matériau métallique de base, et une couche métallique disposée entre le matériau de base métallique et le revêtement isolant de telle façon que le revêtement isolant est détaché sur une largeur inférieure à 10 &mgr;m au niveau d'une extrémité du matériau composite après le découpage. Après pliage, l'adhérence et le revêtement isolant de la face interne du matériau plié et l'adhérence du revêtement isolant situé à l'extrémité avant de la partie externe du matériau replié sont conservés. L'invention concerne en outre un composant électrique/électronique formé à partir d'un tel matériau composite, et un procédé de production d'un tel matériau composite pour composants électriques/électroniques.
(JA) 打ち抜き加工により加工された後に折り曲げ加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に1層の絶縁皮膜が設けられており、金属基材と絶縁皮膜との間に、打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁被膜の剥離幅が10μm未満となり、かつ前記曲げ加工後の材料の曲げ内側における前記絶縁皮膜の付着状態および曲げ外側を延長した先の端部における前記絶縁皮膜の付着状態がともに維持されるように金属層が設けられている電気電子部品用複合材料、それを用いて形成された電気電子部品、及び前記電気電子部品用複合材料の製造方法。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)